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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品的领先供应商MACOMTechnology Solutions Inc.('MACOM')推出了MAMG-100227-010宽带功率放大器模块,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 业界一直在说5G即将来临,5G到底离我们还有多远?日前工信部给出了答案:预计2019年上半年可推出5G终端芯片。1月29日,国家发改委召开新闻发布会,介绍近日发改委会同工信部、商务部等十部委...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 目前瑞士和中国的研究人员共同制造出具有五个III族氮化物半导体沟道能级的三栅极金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管,从而提高了静电控制和驱动电流。瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)和中国的Enk...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 挪威和德国的研究人员在硅上使用石墨烯掩模生长出了氮化铝镓(AlGaN)纳米锥阵列。发表于[A.Mazid Munshi et al,Appl.Phys.Lett.,vol113,p26310...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 日本富士通研究所近期报道了在金刚石热控制的基础上,适用于碳化硅(SiC)上~3GHz InAlGaN高电子迁移率晶体管(HEMT)[Toshihiro Ohki et al,IEEE Ele...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出最新第四代600VE系列功率MOSFET器件。Vishay Siliconix n沟道SiHH068N60E导通电阻比前...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 意法半导体的MDmeshTM DM6 600V MOSFET含有一个快速恢复体二极管,将该公司最新的超结(super-junction)技术的性能优势引入到全桥和半桥拓扑、零电压开关(ZVS...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 美国Littelfuse公司推出了LSIC2SD065CxxA和LSIC2SD065AxxA系(SiC)肖特基二极管。这款二极管可选择额定电流(6A,8A,10A,16A或20A),为电力电...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 美国北卡罗莱纳州立大学Kijeong Han和BJ Baliga开发了一款4H-多型碳化硅(4H-SiC)八边形电池功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),其降低了栅极电容和电荷,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 埃赋隆半导体(Ampleon)面向工作在2400MHz至2500MHz频率范围内的脉冲和连续波(CW)应用,推出500W的BLC2425M10LS500P LDMOS射频功率晶体管。BLC2...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： Littelfuse公司,近日宣布推出SJ系列高温SCR(硅控整流器)开关型晶闸管,升级了其开关型晶闸管产品系列。这一新系列为电路设计师提供高达600V阻断电压(VDRM)和4A至40A额定...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 三星前不久发布的2018年Q4季度财报指引显示三星当季盈利会大幅下滑,同比跌减少9%,环比减少38.5%,而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手机业务低迷,还有最关键的存储芯片降价,这个趋势会一...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 中芯国际联系CEO梁孟松博士透露,目前中芯国际第一代FinFET 14nm工艺已经进入客户验证阶段,产品可靠度与良率进一步提升,同时12nm工艺开发也取得突破。根据媒体报道,中芯国际14nm...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业,随着技术的不断突破,越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里,北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消...
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15. 国外正在关注这些集成电路新技术刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 2018年12月,在美国旧金山或华盛顿哥伦比亚特区的召开的IEEE国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting,缩写:IEDM)刚刚结束。在...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 去年,英特尔第一次在公开场合提出了'混搭'的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上,使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB,即E...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 2019年SEMI产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium—ISS 2019)内容覆盖了从半导体市场、全球地缘政治概述到神经形态和量子水平。以下是第一天主题演讲...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 美国Technavio公司在其报告《全球宽禁带(WBG)功率半导体器件市场2019-2023》中预测2019至2023年WBG功率半导体器件市场复合年增长率(CAGR)将达到39%,并在20...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 在很长一段时间内,对基于GaN的解决方案的开发主要有由研发机构和实验室进行。今天这种情况发生了变化。在法国悠乐(Yole)公司发布的年度报告《电力GaN:外延、器件、应用和技术趋势》中,Yo...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 碳化硅(SiC)MOSFET的优异技术功能必须搭配适合的成本定位、系统相容性功能、近似于硅的FIT率以及量产能力,才足以成为主流产品。电力系统制造商需在实际商业条件下符合所有上述多项要素,以...
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21. SiC功率器件的市场机会与挑战刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 汽车日渐走向智能化、联网化与电动化的趋势,加上5G商用在即,这些将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计,2018年全球SiC基板产值将达1.8...
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22. IDM厂看好MOSFET市况刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 虽然美中贸易战引发的总体经济不确定性,对第一季半导体市场造成冲击,但包括英飞凌(Infineon)、安森美(ON Semi)、威世(Vishay)等国际IDM大厂,在近期召开的法人说明会中不...
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23. GaN逐步向RF领域的发展之路刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 目前,氮化镓(GaN)技术已经不再局限于功率应用,其优势也在向射频/微波行业应用的各个角落渗透,而且对射频/微波行业的影响越来越大,不容小觑。因为它可以实现从太空、军用雷达到蜂窝通信的应用。...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 2018年一个新的记录诞生了:IC Insights近日发布了2018年半导体元件出货量报告,全年出货量增长10%,首次超过一万亿颗,达到10,682亿颗。但整体看来,目前半导体市场因供过于...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 参考消息网2月14日报道日媒称,全球半导体厂商的业绩'触顶'迹象正在加强。2月9日之前发布业绩的韩国三星电子等8家主要厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约三成。此前,美国苹果公司的i...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 美国半导体巨头英特尔在全球多国拥有芯片制造等业务,其中包括欧洲国家爱尔兰。据外媒最新消息,英特尔公司已经提出申请,将对其在爱尔兰的制造园区进行大规模扩张。据报道,这家芯片制造商已宣布计划扩大...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 2018年,富士康高调宣布进军半导体领域,在业界不断传来各种议论声中,富士康除了表决心外鲜少作其他回应,但其半导体产业布局正在一步步展开。将建设功率芯片工厂在这些重点项目及预备项目中,有不少...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： 《日经新闻》援引知情人士的消息称,富士康正与珠海谈判,拟在当地投资约90亿美元(合600亿元人民币)建立一座芯片工厂。新工厂将生产用于超高清8K电视和摄像机图像传感器的芯片组,以及各种工业用...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年1期页码:摘要： ICInsights最新报告显示,大陆的集成电路生产仍远低于政府的目标。报告指出,2018年大陆半导体市场为1,550亿美元,而自己产出为238亿美元,这样计算的IC自给率达15.3%,高于...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2019年2期页码:摘要： 3月28日,据国内媒体报道,工信部部长苗圩在博鳌亚洲论坛上表示:将根据终端成熟情况在今年适时发放5G牌照,5G大规模商用还需要给有实力的企业一点时间,在全国范围内把5G网络的基站先建立起来,...
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