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电子电路与贴装2002年第4期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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电子电路与贴装
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曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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1.
高密度精细导线蚀刻工艺质量的控制
作者:
源明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
1-3
摘要:
2.
激光成像技术对抗蚀剂光敏特性的要求
作者:
李力
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
4-5
摘要:
3.
一种微波印制板之制作工艺浅析
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
6-9
摘要:
本文对一种新型聚四氟乙烯微波印制板CGP-500的制作工艺进行了研究,提供了一条新的微波印制板制作途径,为适应我所微波印制板设计发展对微波印制板制作要求的提高提供了保证。
4.
积层法多层板工艺技术发展新特点
作者:
祝大同 高木清
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
10-23
摘要:
5.
小孔径印制电路板化学镀铜电镀铜的工艺控制
作者:
马裕彬
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
24-25
摘要:
本文综述了小孔径印制电路板在化学镀铜及电镀铜过程中应注意的问题和工艺保障。
6.
化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨
作者:
刘仁杰
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
26-28
摘要:
热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺,但是,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要,热风整平工艺的应用已经受到限制,由此,产生了一些替代工艺,包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀...
7.
谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极
作者:
周腾芳 邙少林
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
29-33
摘要:
在装饰性和PCB电镀中,酸性光亮镀铜的阳极的最佳含磷量为0.035-0.075%,磷化铜(Cu3P)黑膜的生成对阳极性能、工艺的稳定及镀层质量有显著作用。
8.
什么原因造成主轴损坏
作者:
李耀钧 蔡庚富
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
34-37
摘要:
9.
化学镀镍液的配制调整与维护
作者:
袁国伟
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
38-52
摘要:
10.
化学镀镍层质量检验
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
53-60
摘要:
11.
印制电路术语汇编
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
61-71
摘要:
12.
日本贴片机产业市场状况与市场走向
作者:
程铿
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
72-73
摘要:
13.
适应无铅焊料,VOCs要求的助焊剂开发与应用
作者:
宣大荣
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
74-77
摘要:
14.
0603Chip高速组装的技术要素
作者:
姜枫
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
78-80
摘要:
15.
SMT焊接设备市场生机盎然
作者:
王香娥
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
81-82
摘要:
随着表面贴装技术(SMT)的迅速发展,焊接设备市场的竞争也日趋激烈,这样给焊接设备的制造厂家带来了新的机遇和挑战。在满足客户不断严格要求的同时,还要保证设备制造厂家的利润,如何以最快的速度和...
16.
中国手机辐射标准要超“国际”?:国内外厂商哗然
作者:
胡佩霞
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
83
摘要:
17.
生产保持增长 效益增幅下降:1—4月电子信息产业经济运行分析
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年4期
页码: 
97-98
摘要:
电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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