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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
出版文献量（篇）
1505
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要： 本文对多层印制板图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍，对该制程的品质控制进行了较为详细的论述。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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5. 基体催化镀金技术的进展刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要： 基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金，其镀层和工艺特性具有重要的应用前景，本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述，就基体催化镀金原理，镀液中CN－的深刻影响，化学镀镍基体的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要： 本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要： 介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。
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10. 论无铅焊料刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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11. 无铅焊料的实际应用事例刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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12. 表面组装术语、缩略语与标准索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要： 本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展，IPC4101对PCB基材指标体系的要求，对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
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17. 中国吸收外资进展及新政策刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2002年5期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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