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Sn-Bi无铅焊料的研究
Sn-Bi无铅焊料
合金元素
组织性能
合金化
Sn-Bi-Sb无铅焊料研究
无铅焊料
力学性能
物理性能
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响
无铅焊料
SnAgCu合金
润湿性
稀土元素
表面吸附效应
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
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文献信息
篇名 论无铅焊料
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 无铅焊料 电子工业 锡银铜合金 电子组装 蠕变 等温老化
年,卷(期) 2002,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 53-55
页数 3页 分类号 TG42
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李桂云 38 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊料
电子工业
锡银铜合金
电子组装
蠕变
等温老化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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