无铅焊锡的再流焊工艺及设备

• 作者: 张景奎 张洪文
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊锡 焊接设备 再流焊炉 电子工业 再流焊工艺
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 页码范围: 47-52
• 页数: 6页
• 分类号: TG42

摘要

介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张洪文		6	0	0.0	0.0
2	张景奎		2	0	0.0	0.0