论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
电子电路与贴装
分享
投稿
曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
1. 印制板特殊加工工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 埋入式电容印制板是集成元件板的一种，它完全适应印制电路板布线密度的发展，它有效的提高印制电路板的高密度互连结构的需要，性能有了很好的改善，现已成为新一代高密度互连（HDI）结构板迅速发展的一...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： GlL技术公司之新型GML1000覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1000的介电常数（DK）显示其低且稳定...
-
3. SMT模板制造工艺与设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产...
-
6. BGA返修工艺的实现刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。
-
8. 无铅焊接的可靠性分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 目前，电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重...
-
9. 如何绘制PCB外形加工图刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 中新网7月1日电环境保护部网站日前发布一批国家环境保护标准，2009年7月1日起施行。详情如下。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 近年来，水污染已越来越成为人们关注的话题。这不仅仅是因为这些年发生了一些重大的水污染事件，让人感到痛心和担忧。但更主要的还是因为我们面临的饮水环境还在继续遭受水污染的侵害。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 国家环保部近期制定的国家标准《清洁生产标准印制电路板制造业》和《电子工业污染物排放标准电子元件》，我们中国印制电路行业协会CPCA都能够参与制定，这是政府对我们协会的重视和信任，这也是我们行...
-
13. 电子设备装接工国家职业标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 1．职业概况 1．1职业名称电子设备装接工。 1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。 1．3职业等级
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： （2009年6月22日，香港）由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）与中国贸促会广州市分会（CCPIT-GZ）联合主办的“2009国际线路板及电子组装展览会”将于20...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 09年5月份，北美印刷电路板（PCB）订单出货比（BB值）为1.02，是近12个月以来首次超过1．0，我们认为未来几个月的需求形势会更加好转，PCB行业销售收入将会持续环比正增长。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 美国印刷电路板协会（1PC）29日发布新闻稿指出，2009年6月北美总体印刷电路板（PCB）制造商接单出货比（book-to-bill ratio）为1.11，高于前月的1.02，
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 近20年来，我国PCB行业一直保持高于10％的年增长速度，目前有多种规模的PCB企业近4000家，年产量达到2亿平方米。中国PCB工业要想持续快速发展，
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
电子电路与贴装评价信息
电子电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
