微波材料选用及微波印制电路制造技术连载

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 微波印制电路 材料选用 制造技术 覆铜箔层压板 连载 通讯市场 介电常数 线天线
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

GlL技术公司之新型GML1000覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1000的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0