BGA返修工艺的实现

• 作者: 路勇
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA器件 返修工艺 IC技术 封装技术 集成电路 表面安装 引出线 工艺性
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。因此，近两年来倍受电子工业界的青睐。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	路勇		13	51	4.0	6.0