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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2009年第五期、第六期印制电路、表面贴装职业资格认证考评工作圆满完成，遵照党中央、国务院关于对符合国家职业标准规定条件的后备高技能人才，应及时提供技能鉴定服务；对在岗工作多年的后备高技能人...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要：
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3. 印制板特殊加工工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 2．5．7GML1032微波高频层压板（厚度为0．060±0．003英寸） 1．简述：GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高...
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5. 如何绘制PCB外形加工图刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓...
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6. SMT模板制造工艺与设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 3激光复合型高聚物模板 所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特...
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8. 网版印刷无铅印料技术研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述：（一）在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性；（二）从网印技术及产品终...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 现代电子信息技术是传感技术（信息的检测、变换、显示）、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。电子信息技术及其产业的迅猛发展，不仅使生产实现自动化、生产效率成百上千倍地增长、成本大大降低...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 一、背景 由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集。所以未来的金属基板其导热要求会越来...
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11. 树脂塞孔流程控制技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述，对树脂这种填料的加工系数控制。
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12. 手机按键类PCB的优化设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB的品质不良的摸索与试验。建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升.
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13. 阻抗板的制作方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 1．阻抗简介1。1何谓阻抗？阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1．2为何要阻抗控制？因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 中国是发展中国家，建国家经受过长期的战争创伤；建国后，百废待兴，一切均要从头做起。工业救国，这是仁人志士的实践证明。工业做为国家经济命脉的主体，必须要持续与可循环并步发展，就必须有一个良性的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 1．职业概况1．1职业名称印制电路制作工1．2职业定义在电子工业的印制电路制造中，使用各种设备制造出印制电路的从业人员。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： （2009年10月9日，香港）“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2—4日在深圳会展中心隆重举行，展会由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）及中...
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17. 全球PCB产值今年减12％刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 关于国际电子工业联接协会 作为一个全球性行业组织，IPC（国际电子工业联接协会）专注于提升其会员企业的竞争力以及帮助她们取得商业上的成功。为了实现这个目标，IPC将致力于挖掘各方资源，开发改...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 上周，日本经济贸易产业部（METI）发布了8J9印刷电路板的产量。2009年前8个月的统计数据给我们展现了一个非常好的市场趋势，并帮助我们预测今年余下的表现。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 印制电路板制造业是有污染的行业，但不是重污染行业。2008年11月21日，环境保护部发布了《清洁生产标准煤炭采选业》等5项标准为国家环境保护标准。在该公告中明确《清洁生产标准印制电路板制造业...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 近几年来，印刷电路板的技术发展并无重大的突破，仅有应用领域的延伸，而经历过这一波金融风暴过后，台系PCB厂展现出绝佳的竞争力。迎接接下来的景气复口，未来PCB硬板市场的潜力产品将会锁定LED...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类 覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何...
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22. 国内集成电路产业复苏在望刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 在日前举行的“2009IP重用国际研讨会”上，多位业内专家对我国集成电路产业的复苏表现出强烈信心。此前，在金融危机的；中击下，全球集成电路市场明显衰退，中国也出现了负增长局面。
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23. 2009年书籍及教材目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要：
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24. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 电子线路板，尤其是高科技的多层线路板是当代各种电子信息设备“神经网络”中必不可少的重要组成部件，而优质的PCB磷铜阳极是制造高级电子线路板的重要基础原料。广东多正化工科技有限公司（外资企业）...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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