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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 今年是我们开展职业技能鉴定工作的第16个年头。16年来，在各地区、各部门的共同努力下，职业技能鉴定工作稳步推进，技能人员职业资格证书制度进一步完善。1994年至2008年底，全国累计参加鉴定...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 国家职业资格证书是持有者具备某种职业所需要的专门知识和技能的证明，是持有者求职、任职、开业的资格凭证，是用人单位招聘、录用员工的主要依据。也是境外就业、对外劳务合作人员办理技能水平公证的有效...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
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4. 资格认证刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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5. 印制板特殊加工工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 自进入PCB这个行业，从组长到主管，再到经理，一路走来收获颇多，面对快速发展的PCB，本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 第三章微波印制板的选择 3．1概述 设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择，这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 文章介绍了CAMS工程师需要拥有怎样的心态才能成为一个优秀的CAM工程师。
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9. SMT模板制造工艺与设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm...
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10. SMT设备维修实例论文刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 随着电子工业的飞速发展，SMT设备正得到越来越广泛的应用，但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修，但往往会因为路途等原因耽误相当长时...
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11. 软焊接与硬焊接的合理运用刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃...
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12. 印制电路板机械切割的方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一...
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13. 浅谈表面处理之OSP制作工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变差，导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面...
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14. 不对称机械盲孔板的镭射技术运用刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 充分利用镭射技术取代部分传统Sequential结构的盲孔板，彻底克服不对称压合产生的板弯翘，以及消除外层多次电镀对蚀刻细线路的限制。
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15. 压合基础理论刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊...
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17. 浅谈碱性蚀刻和丝网印刷刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 一 碱性蚀刻： 碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应。是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以在碱性环境条件下。发生亚铜离子和二价铜离...
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18. 电子行业特有工种国家职业标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定，为了进一步完善国家职业标准体系，为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据，劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家，制定了《印制电路制...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： （2009年12月17日，香港）“2009国际线路板及电子组装展览会”已成功举办八届，历年的成功巩固了展会华南地区PCB和电子组装行业寻找资源、交流信息的旗舰级行业盛会地位。虽然今年经济不景...
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20. PCB产业园建设进展迅速刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 今年以来，铜陵经济技术开发区发挥区位优势、政策优势、人力资源优势和产业优势，着力打造PCB产业园，PCB产业园各项建设高效推进。
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21. 铜价再创新高铜箔基板苦无机会涨价刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 伦敦金属期货交易所再度改写今年以来新高．最新铜价的报价来到6930美元／吨，较前一个交易日上涨75美元或109％，再度改写今年以来新高，不过铜箔以及铜箔基板端的报价却静悄悄，无法随着铜价上涨...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 由于全球经济回暖，市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测，2009年全球半导体市场规模将缩水114％，至2260亿美元。
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23. 2009年书籍及教材目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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