印制电路板机械切割的方法

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 机械切割 机械操作 切割方法 剪切 基板
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。