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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 国家人力资源和社会保障部职业资格证书 职业资格分为：初级工、中级工、高级工、技师、高级技师五个类别 国家职业资格证书是持有者具备某种职业所需要的专门知识和技能的证明，是持有者求职、任职、...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
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3. 多层板密集孔位爆板分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 我司近期量产某重要客户一款四层板，于成品出货前可靠性测试即288×10sec、三次，出现定位于密集孔分层（详见图一）。且经数次测试，均是密集孔位的非定位性爆板。切片显示爆板均是在P片或芯板中...
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4. 如何提高CAM制作效率刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 本文结合作者将近9年的CAM实际制作与管理经验，深入浅出的介绍了从那几方面来提高CAM制作效率。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 1．2．4微小孔制造技术 （1）数控钻孔 根据小孔技术的需要，数控钻孔技术有了很大的发展，现已形成以钻微小孔为特色的新一代数控钻机和钻头材料。数控钻机的转速高达15—30万转／分，可以钻...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 4．3．7一种聚四氟乙烯微波印制板制造技术 1．前言 目前，设计、加工制作的微波印制板，采用的主要是进口的微波印制板和国产泰兴板。鉴于该类聚四氟乙烯高频印制板在孔金属化处理、阻焊膜制作及...
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7. 手工制作高精度印制电路板刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 印制电路板是电子电路的载体。它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑，而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。手工制作印制电路板方法很多，但怎样制作高精度的印制电路板是业余电子爱好者感...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 一、前言： IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 柔性电路板简称软板，英文缩写：FPC（Flexible printed Circuit），又称软性电路板或挠性电路扳，以下都以FPC表示。 随着电子产品小型化、微型化的发展，许多电子产品由...
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10. 浅谈湿膜入孔的改善方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 液态感光线路油墨俗称湿膜，湿膜由于其优良的分辩率、良好的耐电镀性、耐蚀刻性和良好的加工性，深受用户的亲睐。特别是对于现在这个越来越讲究成本控制的市场。湿膜更是由于价格低廉而受到许多中小企业的...
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11. 刮墨刀片在柔版印刷中的运用刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 现代柔版印刷机配备有网纹辊／刮刀组合的供墨系统。由于网纹辊的特殊网穴结构，印版可取得符合要求及精准的上墨量。柔印行业可使用不同的供墨系统和承印物。柔印机器有许多不同的印刷尺寸，从200mm至...
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12. 电子组装件焊膏的网版（模版）印刷刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 2焊剂系统 常用焊膏可采用RMA（中等活性）焊剂、RA（全活性）焊剂和免清洗助焊剂。焊剂系统主要由基材树脂、活化剂、溶剂和添加剂等几部分组成。约占焊膏体积的50％左右。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 一、前言 由于铜金属具有良好的延展性、导电性和导热性，所以将它作为图形电镀的底镀层。镀铜液有很多种类型，而在PCB业界内一般都采用高酸低铜的硫酸型酸性镀铜体系。由于图形电镀的基本原理是在阳...
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14. PCB层压铜箔褶皱产生原理与改善刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 一、前言 层压加工作为PCB加工过程的重要一环，关系到板件的阻抗，线条的完整性，树脂的固化程度并影响到后续钻孔去钻污等加工，对板件可靠性起到非常重要的作用。
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15. 浅谈电镀厚金均匀性研究改善刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 电镀厚金工艺广泛应用于耐磨的接触类PCB产品中，如电池板的接触PAD，显卡＼网卡＼声卡等信号传输类卡板的接触手指这种工艺看似简单，实际控制起来还是比较难因为镀厚金不同于镀铜、镀锡、镀镍等工艺...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 说明 根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定，为了进一步完善国家职业标准体系，为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据，劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家，制定了《印...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 一、职业概况： 1．1职业名称： 表面组装技术（SMT）操作工。 1．2职业定义：在电子组装中。从事表面组装技术工作，使用各种设备和工具．将电子元器件、导线等安装并焊接到各种印制板上。...
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18. 2011年书籍及教材目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要：
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20. 关于职业资格认证的具体事宜刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 同志们：今天，我们召开全国职业技能鉴定工作视频会，会议的任务是：贯彻落实全国人才工作会精神和《国家中长期人才发展规划纲要（2010—2020年）》，总结职业技能鉴定工作总体情况，科学分析和把...
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22. 资格认证过程刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 一、申报 申请参加资格认证的人员首先要填写资格认证预审表，预审表内容为：姓名、身份证号、文化程度、申报工种、鉴定级别，工作单位、参加工作时间、申报工种工龄，并应提交身份证、毕业证和原职业资...
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23. 多层印制电路板制造技术及相关标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 第2章 多层印制板的工艺特点 2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 4．3．8复合介质基印制电路板制造技术 1．前言复合介质基之一的金属基印制电路板，作为特种印制板的一种，是印制板的一个门类，上世纪六十年代初开始运用，为美国首创。1963年，美国Weste...
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25. 助焊剂喷雾式涂覆的均匀性研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 在波峰焊接工艺中。助焊剂（Flux）是一种促进焊接的化学物质，是焊接中不可缺少的辅助材料，其作用极为重要．具体体现在以下三个方面：
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26. 浅论印制板阻焊显影刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射，可...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 随着电子元器件的小型化，高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段，手工（50年代）——》半自动插装浸焊（60年代）——》全自动插装波峰焊（70年代）——》SMT（80年代）一》窄...
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28. 电子组装件焊膏的网版（模版）印刷刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 3．4焊膏的使用特性指标与测量 对焊膏的使用特性来说，无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的，与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 彩色印刷是按色料减色法原理用黄、品红、青的网点叠印在一起来再现彩色图像，为了纠正色偏和弥补暗调密度不足，而增加辅助的黑版。迄今为止，我国绝大部分彩色复制一直沿用这一传统工艺方法，这就是彩色印...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 网版制作过程中往往会存在细小的微孔．造成漏油，影响网版质量，降低了网版的寿命。分析针孔产生的原因并在丝网制版的整个过程中采取对策，将对提高网版质量有很大益处。
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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