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现代表面贴装资讯2002年第2期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. Autosplice的焊锡球引脚技术适用于并列堆迭PCB连接

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 7

摘要：
2. Autosplice推出SMT互连新技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 7

摘要：
3. 深圳制造业彰显四大竞争力

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 11-12

摘要：深圳制造业竞争力的日益显现，吸引了IBM、Intel、SONY、理光、富士康等跨国公司纷纷将分布在其他国家的生产业务移至深圳，有的甚至关闭其他基地，转而扩大在深圳的投资与生产规模。
4. SMT设备市场什么时候将反弹

作者： KeithRobinson

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 13-14

摘要：
5. 优势互补EMS提供商加强与台湾ODM合作

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 15-16

摘要：
6. 世界各国正营建发展安装技术的联合团队

作者：祝大同

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 17-19

摘要：
7. 从SMT设备供求的一个发展趋势来看SMT技术整合发展

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 20-24

摘要：
8. SMT组装现场的策略（焊锡与不良解析）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 25-33

摘要：
9. 未来（DPMO）世界级工艺品质的工具

作者：周随兵

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 34-36

摘要：
10. 合同生产的四条经验

作者： EdwinB.Smith KTECEIectronics

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 37-41

摘要：电子产品合同生产，尤其是低产量／高混合的合作中的难题，己广为人知晓。要取得良好的生产质量，就必须在企业中学习这四条经验并付诸实践：●适时将合适的零件送到合适的地点●制订精确的生产进度表●适当...
11. 在今天的经济环境中如何留住OEM客户？

作者： MatthewChanoff

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 42-43

摘要：本文介绍，EMS供应商应该发展始终如一的管理程序，以便留住其配合默契的客户
12. 电路板组装及焊接

作者：白蓉生

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 44-52

摘要：
13. 无铅焊接：控制与改进工艺

作者： GerjanDiepstraten

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 53-57

摘要：
14. 明察秋毫——工艺工程师的必备能力

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 58-61

摘要：
15. ODS清洗替代技术的选择

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 62-63

摘要：
16. 密间距模板的清洁指南

作者： MikeBixenman CharliePitarys

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 64-67

摘要：本文介绍，最近在密间距技术中的进步已经提出了许多新的与印刷有关的挑战。
17. 组件上系统（SOP）的新进展

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 68-70

摘要：
18. 先进的表面组装制造方法

作者：李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 71-74

摘要：本文主要论述了再流焊接技术在通孔元件中的应用，这种技术对传统的通孔元件的波峰焊接技术是一个重大的技术创新。其有诸多优点，不仅实现了柔性设计，而且还具有波峰焊接工艺不能实现的用途。文中将波峰焊...
19. 关于COB封装技术的现状

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 75-78

摘要：
20. 提高倒装芯片装配速度的在线KGD测试

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 79-82

摘要：
21. 顾问服务与您

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 83-85

摘要：
22. SMT产能评估

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 86-87

摘要：
23. 桂林电子工业学院电子组装与封装（SMT＆APT）专业方向简介

作者：冷雪松孙宁秦连成蒋延彪陈冠方

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年2期

页码: 88-89

摘要：文章介绍了桂林电子工业学院电子组装与封装(SMT&APT)专业方向的发展历史，和该专业的业务培养目标与业务培养要求。简述该专业的实验设备，课程设置和相关的科研项目。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地