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倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究
倒装片
拉脱试验
测试方法
避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述
球栅阵列封装
裂纹
芯片
有限单元分析
倒装片
断裂力学
设计工艺
影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析
倒装芯片
填充胶
焊球点
表面张力
接触角
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 提高倒装芯片装配速度的在线KGD测试
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 倒装芯片 装配速度 在线KGD测试 管芯 测试工艺
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 79-82
页数 4页 分类号 TN407
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡志勇 86 124 5.0 8.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
倒装芯片
装配速度
在线KGD测试
管芯
测试工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
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