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现代表面贴装资讯2004年第6期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 电子封装和组装中的微连接技术

作者：李明雨王青春田艳红

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 1-10

摘要：材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向...
2. 拓普达资讯公司：2004年培训剪影撷萃

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 13-14

摘要： 2004年，对于SMT业界来说，是一个不平凡的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师John Lau博士、李宁成博士、薛竞成博士、李明雨博士等的加盟，为...
3. NI与清华大学共建虚拟仪器联合教学实验室

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 15-16

摘要： 2004年11月，NI与清华大学加大合作力度，在精密仪器和机械系新建虚拟仪器联合教学实验室。
4. 手机制造业的发展促进SMT新技术的应用

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 15

摘要：第六届中国国际高新技术成果交易会期间，中国通信学会通信设备制造技术委员会，深圳市中电创意会展有限公司在深圳举办了为期两天的“中国手机制造技术专题研讨会”。来自松下、环球仪器、安必昂、罗德与施...
5. Spleedline推出Remote Tech^TM远程诊断软件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 15

摘要： Spleedline Technologies公司推出Remote Tech远程诊断服务。新提供的产品使该公司支持中心的专家们能远程诊断并解决客户拭目以待设备的应用问题。
6. 2004亚洲电子市场高峰论坛的两大热点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 16

摘要：由信息产业部经济体制改革与经济运行司主办，由中电会展与信息传播有限公司组织承办的“2004亚洲电子市场高峰论坛”近日在上海召开，吸引了来自日本、韩国、台湾地区和香港地区的著名电子制造企业高层...
7. 电子专用设备业的增长契机在哪里

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 16-17

摘要： “发展我国电子专用设备业，为电子信息产业提供有力的支撑”，这已是业内的共识。然而，我国电子专用设备制造业的规模仍很小，满足不了国内的需求。
8. SMTA发布成本估算指导方针

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 18

摘要： SMTA成本估算指导方针旨在系统地对电子业的实时成本估算(RTCE)建立模型，它配有ProfitPro，这是一种基于Excel的应用软件，用于计算PWB组装的相关成本和利润。
9. SMTA香港分会荣获“国际最优秀分会”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 19

摘要：表面装贴技术协会香港分会荣获美国表面装贴技术协会总会颁发的2004年度“国际最优秀分会奖”(International Chapter of the Year)。另外，香港分会会长蔡溢昌获颁...
10. 天津OEM厂商采用DEK PumpPrint工艺

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 20

摘要：海格欧义艾姆(天津)电子有限公司(HEG-OEM Electronic Co．Ltd．)在采用DEK公司的PumpPrint工艺及安装DEK Infinity印刷机之后，其贴片胶涂敷工艺的良...
11. 泰克向中国电子工程师展示下一代尖端数字技术及消费电子设计和测试方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 21

摘要：泰克公司举办的2004年亚洲技术研讨会中国大陆地区的活动圆满结束。此次亚洲巡回技术研讨会中国站的活动在大陆地区的北京，上海和深圳三个城市举行，总共吸引了超过3000名来自电子产品设计和生产领...
12. 电子产品维护是难题欧盟禁铅令雪上加霜

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 21

摘要： Component Obsolescerice Group(COG)日前忧虑，欧盟禁止在电子设备中使用铅原料，这有可能加剧电子产品的维护问题。由于配件陈旧，那些价格昂贵、使用周期长的电子产品...
13. Indium Corporation发布Pb-Free VOC-Free波峰焊技术

作者：

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发表期刊： 2004年6期

页码: 22-23

摘要： The Indium Corporation of America has introduced 1075-EXR 46 wave solder flux specifically desi...
14. 汉高电子部的无铅锡膏产品荣获技术领导者的使用认可

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 23-24

摘要： Multicore LF320无铅锡膏产品满足了摩托罗拉公司的质量要求。
15. 超强抗潮功能的焊锡膏为全球化生产提供稳定品质保证

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 24

摘要：汉高Multicore MP218焊锡膏之独特配方在各种生产环境下均表现出卓越性能。
16. “量体裁衣”合理配置SMT生产线

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 32-36

摘要：目前SMT生产线已被广泛应用于大规模电子组装生产上，本文SMT设备选择、组线设等问题作了实用性论述，希望对企业选择SMT设备有一定的帮助。
17. 无铅化制造应对策略及试验计划

作者：王建国

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 37-40

摘要： 1998年日本通过了“家用电子产品回收法”，规定必须回收家用电子设备里所用的铅。欧洲议会和欧盟理事会则在2003年2月公布了消除使用铅的法令，该法令从2006年7月1日起生效。
18. 低温无铅焊料的市场定位

作者：梁鸿卿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 41-46

摘要：低温无钎焊料是实现无铅化应用的关键因素之一，目前国外正在加紧这方面的研究。本文以日本为例，介绍低温无铅焊料的研究方向和市场需求。
19. 无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 47-53

摘要：人类自工业革命以来，不断发展的生产技术使制造成本不断下降。自动化技术的出现更加剧了这一发展。而由于成本价格的下降，造成产品消费的大众化，大量生产又进一步推动了技术的发展和制造成本的下降一这现...
20. 意见征求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 57

摘要：
21. 2004年秋季（第64届）全国电子展览会——暨2004首届亚洲电子展

作者：曹彤

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 58

摘要： 11月15日，雨后天晴，和日当空，上海浦东新国际博览中心彩旗飘扬，第64届全国电子展暨首届亚洲电子展在这里隆重开幕。
22. 专家答疑——为您解决SMT技术之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 60-62

摘要：为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊特别推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊...
23. 再流焊设备的选购

作者：范兆周郝应征陆峰

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 63-66

摘要：根据再流焊设备的发展现状，针对性的进行了分析，以便为厂家的选购提供必要的参考。
24. 安必昂SMT制造解决方案实现高效率、高良率和可追溯优势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 67-68

摘要：针对日趋激烈的市场竞争，如何才能取得市场竞争的有力地位，各大厂商均在想方设法，安必昂作为全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一，当然也不例外。
25. Speedline业界工艺技术领袖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 69-70

摘要： Speed line technology Technologies数十年来致力于为电子组装和半导体封装工业提供专业经验与工艺技术。SPeed line成立于1988年，基间以一个假冒新者的...
26. SMT相关厂商产品供应信息选编

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 72-74

摘要： BTU国际公司为Nasdaq上市公司是美国著名的热工设备公司，以其设备对温度、气氛控制精度及长期运行可靠性在全球电子行业享有盛誉，主要服务对象为电子行业高端客户。
27. 好书推荐

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 75-80

摘要：
28. SMT相关学术／专业团体一览

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 84

摘要：
29. 深圳拓普达2005年培训市场咨询表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: 85

摘要：
30. 成就强国，从无铅化入手

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年6期

页码: i001

摘要： 2004年，中国电子信息产业销售持续增长，全球SMT设备增长率较去年增长了近3倍，中国SMT设备增长尤甚。全球知名品牌设备供应商，空前集中在中国的华南及华东地区，尤其是长三角地区集中了世界绝...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地