电子封装和组装中的微连接技术

• 作者: 李明雨 王青春 田艳红
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 微电子器件 组装 连接技术 尺寸 连接过程 位置控制 精度 方向
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TN405

摘要

材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。