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现代表面贴装资讯2005年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

271. 南泰电子扩大产能

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 26

摘要：南泰电子（Nam Tai Electronics）在深圳宝安又购买了130万平方英尺的土地以扩大其电子制造能力。南泰电子在2007年前将投资1．5亿美元以购买设备和生产线。
272. 日东签署备忘录成为绿色生产示范中心创会会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 26

摘要： 2005年8月30日，日东科技控股有限公司（0365）全资拥有的日东科技发展有限公司在2005年深圳Nepcon展览会上与深圳市深港生产力基地有限公司签署成为深港绿色生产技术示范中心之创会会...
273. 维信电子（M-Flex）扩大苏州工厂产能

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 27

摘要：全球挠性板生产和增值服务方案厂家M-Flex日前宣布将扩大其苏州工厂的产能，大约提升生产能力38％
274. 苏州光福合成材料厂研制成功新型的高弹性环氧树脂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 27

摘要：最近，苏州市光福合成材料厂研制成功一种新型的高弹性环氧树脂，牌号为GF-630，受到市场欢迎。
275. TCL拟重组手机合资公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 27-28

摘要： TCL计划对该公司同阿尔卡特成立的手机合资公司TCL阿尔卡特进行大规模重组，以扭转目前的不利局面。TCL不久前承认，TCL阿尔卡特在价格和新技术上都落后于竞争对手。
276. IPC就无铅化制造设计主办研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 27

摘要：根据欧盟的相关指令，2006年7月起，包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球，就必须改革制造工艺，包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封装因而比过去要求严...
277. 市调公司将发布中国EMS、ODM公司研究报告

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 28

摘要： Technology Forecasters司将发布其最新的研究报告——“中国电子制造和设计服务：公司的概况和市场影响力。”
278. 针对电机、电子设备制造商应对欧盟RoHS指令

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 28

摘要：美商太平洋橡树科技及国内绿色产品解决方案提供商巨研科技共同推出针对国内电机、电子设备制造商因应欧盟有害物质禁用指令-RoHS，包装材料指令及电池指令的完整解决方案。
279. SMTA推出SMTT程师认证项目

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 28

摘要： 2005年10月24—28日SMTA将在香港与深圳两地开展SMT工程师认证项目，SMTA推出的SMT工程师认证项目共三天，包括一天半的进修课程，在第二天与第三天会进行开卷与闭卷考试，
280. 安捷伦与上海计算机软件技术开发中心合作

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 29

摘要：安捷伦科技（NYSE：A）日前宣布与上海计算机软件技术开发中心（上海软件中心）合作，共同组建全球首个“信号完整性联合实验室”，并将在国家863软件孵化器（上海）基地开园时举行揭牌仪式。
281. 泰克推出最新的RFID测试软件套装

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 29-30

摘要：泰克公司日前为其WCA200A，RSA3300A和RSA3408A实时频谱分析仪推出最新的RFID测试软件套装。在RFID测试领域内最为强劲的泰克频谱分析仪在被赋予该项专门为RFID设计工程...
282. 东芝设定目标：2005年底全部实现无铅

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 29

摘要：作为实现向无铅化制造转换计划的一部分，美国东芝电子元器件公司（Toshiba America Electronic Components Inc．）已经宣布其储存产品无铅的计划，范围涵盖设计...
283. Viscom发布采用并行检查技术的新一代AOI产品S6056

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 30-31

摘要：
284. 电子制造业缺少领导绿色运动的领袖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 30

摘要：对于WEEE和RoHS指令的要求，电子工业面临可能无法预期达到的压力，现在各国需要有强势的领袖来带路。
285. DEK推出晶圆凸起和焊球置放解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 31

摘要： DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸...
286. 第七届高交会开幕，本地标准和产业联盟成为焦点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 32

摘要： 10月12日，业界瞩目的第七届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心开幕。电子产品和技术成为交易会的主体，众多国内知名的企业和行业组织纷纷亮相。
287. Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 32

摘要： Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2．1×1．6×0．58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77％。
288. 全球50大电子OEM排名出炉普天和华为上榜

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 32

摘要：在由国际电子商情的姊妹刊物《Electronics Supply ＆ Manufacturing》推出的今年顶级电子与产业OEM排名榜中（根据2004年营业额），亚洲厂商的市场份额上升，而欧...
289. 普天联手诺基亚9亿元成立TD-SCDMA生产研发公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 32-33

摘要： 10月13日下午，诺基亚与普天通信将就合资成ATD-SCDMA产品研发和生产公司在人民大会堂签署协议。据消息人士透露，合资公司总投资额达9亿元人民币，其中，诺基亚占有49％的股份，
290. SMTA新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 33

摘要：
291. “十一五”期间我国SMT设备产业结构将从以焊接设备为主导向以贴片机为主导进行升级

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 34

摘要：现阶段我国SMT设备产业仍主要以焊接设备、检测设备、印刷设备和上下料机等产品生产为主。由于技术水平和可靠性等原因，尽管国内部分企业目前已经研制出了具有自主知识产权的全自动贴片机，但是一直还处...
292. EMS供应商期望下半年复苏

作者： Adam Pick

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 35

摘要：继相对萧条的上半年后，电子制造服务（EMS）供应商主要期待第三和第四季度的强劲增长以支撑其股票估价。
293. 中国电子元器件连接器及电缆组件前景看好

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 36

摘要：随着全球的电子制造服务商（EMS）向中国市场迁移，中国正成为全球的电子制造业中心，作为电子元器件消费大国，中国连接器产品2001年进口总额达到16．2亿美元。同时，连接器及电缆组件供应商也跟...
294. WEEE指令迫使中国机电产品出口涨价15％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 36

摘要：欧盟WEEE指令（《关于报废电子电气设备指令》）的实施，将使国内电子产品生产企业的整体成本至少提高10％左右。为此，家电企业纷纷采取了应对措施。
295. 欧盟更新RoHS指令豁免清单

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 37

摘要：新华网北京10月7日电（记者刘菊花）鉴于欧盟委员会将对《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令》（RoHS指令）的豁免清单进行更新，国家质量监督检验检疫总局近日特提请相关部门、出口企...
296. 投资北移华南电子制造业预警

作者：陆楠

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 37

摘要：上半年新建项目中，华东（包括长三角）地区为11个，居于首位；环渤海地区和华南（包括珠三角）地区各为8个，并列第二；其他地区合计为9个。
297. “6 Sigma”品质管理的研究（1）

作者： Francis To

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 38-41

摘要：在不少印刷公司取得ISO 9000品质保证的同时，在品质保证发展上，近年提出了6「6 Sigma」的品质管理。不少跨国性企业已采用这品质管理概念，并要求他们的供应商提供此种保证。
298. 在航空电子应用中无铅和混合系统组件（SNPB/无铅）的制造和可靠性

作者： Andrew Mawer Diane Hodges Popps Gabriel Presas 李桂云（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 42-50

摘要：由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避的热点话题。由于受到工艺和可靠性的限制，禁止使用铅的立法已将整个...
299. 环氧树脂封装材料中对热-机械性能的影响填料

作者： L．J．Ernst 马孝松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 51-52

摘要：填料加在环氧树脂封装材料中有很多原因，用来改变环氧树脂的性能和特性。使用填料的主要作用是控制环氧树脂的粘性、降低收缩率和热膨胀系数、降低成本和着色。
300. 组装工艺中的等离子清洗技术

作者：梁鸿卿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 53-56

摘要：等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地