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现代表面贴装资讯2005年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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361.
Syfer新型表面安装贴片电容面向军事/航空领域,不受RoHS限制
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
32-33
摘要:
Syfer Technology近日推出系列表面安装贴片电容,该产品采用传统的锡/铅端子,主要面向不受欧盟RoHS规范限制的应用,包括军事/航空、空间以及汽车等产品。
362.
创维长虹等巨头将共建液晶生产线
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
33-34
摘要:
“2010年全球70%的市场份额都将是平板电视的,目前中国市场虽然70%都是国产品牌,但80%的利润都被境外液晶面板厂商赚走了”。创维数码(0751.HK)董事局主席王殿甫日前接受记者采访时...
363.
环氧业新话题:PVC环保助剂
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
33
摘要:
塑料助剂行业的专家与企业代表在苏州召开的PVC环保助剂研讨会上就我国PVC用各种环保助剂发展方向进行了讨论。专家认为PVC助剂将更重环保,这其中环氧材料将扮演重要角色。
364.
温度升高将使FR4无法胜任
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
33
摘要:
RoHS温度的升高,将对PCB中广泛使用的FR4板材不利。FR4是PCB行业中广泛使用的材料,最近在瑞典的出版物Elektronik i Norden上,IPC的欧洲代表Lars Walli...
365.
Almit科技的新式无铅焊丝
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
34
摘要:
专营焊料的Almit科技有限公司宣布推出SR37-LFM-48S,这种成功的无铅焊丝所含的配方特别适用于将烙铁嘴的浸析最小化,并能缩减烙铁嘴老化的成本,这种老化在较高无铅工艺温度下是很常见的...
366.
发展中国家的环境受美国电子垃圾影响
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
34
摘要:
最近美国西雅图的“巴塞尔行动网络”撰写了一篇名为“The Digital Dump:Exporting Reuse and Abuse to Africa.”的报道,报道中指出大量的数字垃圾...
367.
伟创力计划扩大台湾采购量
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
34
摘要:
据报道,伟创力物料部门副总裁Mark Randall先生赴台拜访了计划加入其供应链、扩展在台采购量的主要构件供应商。内部消息称,伟创力旨在加强供应链两端的联系,以此来对抗竞争对手鸿海集团。伟...
368.
SMTA新增会员
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
35
摘要:
369.
RF MEMS市场将大有发展,年复合增长55%
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
36
摘要:
德国的市场调研公司Wicht Technologie Consulting GmbH(WTC)表示,2004年RF MEMS市场为1.25亿美元,预计2009年将增长到11亿美元。
370.
连续几年停滞后,2006年NOR闪存可望增长19%
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
36
摘要:
据市场调研公司Semico的数据,继连续几年停滞不前之后,NOR闪存市场的增长势头正在增强,预计2006年将增长19%。Semico表示,NOR闪存销售额从2004年第二季度开始稳步增长,预...
371.
Semico预测2006年全球半导体产业增长17.5%
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
36
摘要:
市场研究机构Semico Research日前预测,2006年全球半导体销售将增长17.5%,并将保持强劲增长势头,直至2008年末进入下一轮产业衰退循环。
372.
全球智能材料市场年增长率8.6%,2010年达123亿美元
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
36-37
摘要:
市场研究机构BCC(Business Communications 81亿美元增长到2010年的123亿美元,年平均增长率为8.6%。
373.
中国EMS供应商—概况、预测及地位
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
37
摘要:
TFI公司宣布:中国电子制造和设计服务:公司概况和市场影响力。报道以初步调查、精选的现场考察以及政府官员访谈及中国政策指令分析为基础。
374.
中国EMS供应商的机遇和挑战
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
38
摘要:
Technology Forecasters有限公司(TFI)发布了新的报告,报告中指出:“中国电子生产商与设计服务:公司形象与市场前景”。此报告依据了最初步的调查,调查寻访者,访问政府公务...
375.
欧盟从RoHS指令中去掉Deca—BDE
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
38
摘要:
2005年10月15日发布的一项决议中,欧盟将Deca—BDE从它的有害物质限制指令中去掉了。
376.
塑封IC的防潮与烘干
作者:
马孝松
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
39-41
摘要:
既然塑封IC是非密闭的,必然受潮湿的侵害而最终导致损害和失效。塑封材料能吸收足够的水分,而在高温下如:热风再流或波峰焊的情况下导致潮湿敏感元件的开裂,因为封装的开裂声是可以听得见的,所以这种...
377.
使用声显微图像评估堆栈芯片封装
作者:
Janet E.Semmens 李桂云(编译)
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
42-46
摘要:
像蜂窝式电话这样的小型电子器件的有限可用区域和对更多功能的需求,而开发和使用了堆栈式芯片封装。这些封装储备的间距和这些封装的致密连接实现了较高的速度。就像其它微电子器件一样,有能力评估对设备...
378.
无铅焊接的质量和可靠性
作者:
薛竞成
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
47-55
摘要:
前言: 传统的铅使用在焊料中带来很多的好处,良好的可靠性就是其中重要的一项。例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度,抗横切强度,以及疲劳寿命等特性,铅的使用都有很好的表现。在我们准备抛弃铅后...
379.
基于OPENGL的实测SMT焊点三维重建及显示技术
作者:
周德俭 徐剑飞 黄春跃
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
56-61
摘要:
为检测SMT焊点的质量,提取焊点质量信息,研究了利用光学手段实测的SMT焊点的三维重建和显示技术,并且运用Visual C#.Net和OPENGL编制了一套软件。该软件可以利用SMT焊点的二...
380.
SMT相关学术/专业团体一览
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
62
摘要:
381.
功率电子封装技术及确定其热阻的实现方法研究
作者:
王旭 重庆交通学院 陶乾
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
63-68
摘要:
随着用户对功率电子散热效果要求的提高,早先在功率封装上附加散热片的方法实现起来很困难。本文在介绍了功率电子器件的工艺技术后,详细地讨论了封装技术对功率电子的重大影响,并以热增强型封装、热插片...
382.
0201元件装联工艺和辅料选择探讨
作者:
沈新海
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
69-71
摘要:
电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小,从0805、0603、0402变到J0201,只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中,0201元件有着广阔的应用前景,因为它可以大大节...
383.
SMI工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术
作者:
王建国
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
72-76
摘要:
大家都知道,SMT加工的主要对象包括半导体元器件和印制电路板,学习和理解这两个对象是入门SMTI艺技术的基础和关键。本文深入浅出的介绍了半导体元器件的封装工艺、材料等,以及他们对SMT工艺质...
384.
关于锡膏粘度特性与印刷工艺参数的关系实验报告
作者:
车固勇
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
77-79
摘要:
本文通过关于锡膏的工艺实验阐述了锡膏的粘度特性与印刷工艺参数之间的定性关系,希望对业界的同行提供一些借鉴。
385.
不满IEEE,WiMedia联盟取道欧洲推动UWB标准化
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
79
摘要:
针对超宽带联网(UWB Networking)标;隹化问题,WiMedia联盟已经绕过了IEEE标准化过程,其物理层和媒体访问控制层已经被欧洲的行业协会和标;隹化组织Ecma Intemat...
386.
提升生产线效率的制造软件
作者:
胡志勇
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
80-84
摘要:
制造软件可以有效地提高电子产品生产线的设置和操作时间。依赖软件技术可以提高电子组装的综合能力和应付复杂的生产环境。对于大规模生产的电子产品制造厂商而言,使用软件程序使设备进一步得到优化,这对...
387.
高精度批量挤压印刷技术在燃料电池时代展示实力
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
84
摘要:
用先进低成本的电子制造技术/降低制造燃料电池的单位千瓦耗电成本。
388.
专家答疑——为您解决SMT技术之道
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
85-87
摘要:
为了使更多的读者及业内人士了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理,我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目,让专家解答你工作中所面临的困难和疑问,希望对SMT行业工作者有所帮助,并忠诚希望大家向我...
389.
特殊涂敷服务公司推出新型旋涂点胶机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
88
摘要:
SCS Multi—Dispense技术显着增强灵活性和可控性.
390.
汉高推出新式无铅水洗焊膏
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2005年6期
页码: 
88
摘要:
最新式无铅焊膏Multicore WS300由汉高电子集团已推出,这是一种高活性、可水洗的材料,具备了超一流的清洁特性,并可适用于密间距、高速印刷应用性能。
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现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
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深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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