SMI工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术

• 作者: 王建国
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体元器件 封装技术 技术基础 封装工艺 SMI 印制电路板 工艺质量 SMT
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TN303

摘要

大家都知道，SMT加工的主要对象包括半导体元器件和印制电路板，学习和理解这两个对象是入门SMTI艺技术的基础和关键。本文深入浅出的介绍了半导体元器件的封装工艺、材料等，以及他们对SMT工艺质量的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建国		4	0	0.0	0.0