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现代表面贴装资讯2005年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

181. 《IPC-A-610D电子组装件的验收条件英文版》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 88

摘要： IPC-A-610D版较610C版有不少增加与修订，符合最新电子组装要求。是美国IPC的产品质量保证委员会于2005年1月对IPC-A-610C进行修订后发布的。这个文件用600多幅彩色照片...
182. 《无铅焊接面临问题及解决方法》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 88

摘要：
183. SMT资料图书邮购目录2005年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 89

摘要：
184. 第六届电子封装技术国际会议征文

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 90

摘要：
185. 第二届中国（廊坊）微电子制造工程技术与教育高级研讨会邀请函并征文通知

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 91-92

摘要：
186. SMTA第十届泛太平洋微电子研讨会征文

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 93

摘要：
187. SMT相关学术／专业团体一览

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 94

摘要：
188. 回流焊接过程中焊料成球的原因

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 1-4

摘要：通孔波峰焊接和表面贴装（锡膏回流焊接）是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点，在近20年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。但是，不恰当的回流曲...
189. 无铅化焊锡膏-清洗剂预置式针脚技术进一步将通孔回流技术整合入表面贴装制程

作者：邓将富

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 5-9

摘要：在目前的无铅线路顿鲳装中．混装绫路板所占的比例远远高于100％是表畦元件或100％是通孔元件的板子．典型的混装印制线路顿灵含有几个通孔器悼，通常是连接器，与其它主、被动元件不同的是：连叠器需...
190. 意见反馈

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 9

摘要：
191. 专业执着创新——记广州市维通工业气体技术有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 10

摘要：一、请问贵公司在工业气体供给业务中可为广大客户提供怎样的优质服务？维通公司专业生产性能稳定、低能耗的气体分离设备，主要产品包括：PSA变压吸附制氦机、制氧机，膜分离制氦机，氨分解制氢装置、氢...
192. 焊膏印刷中影响质量的因素

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 11-14

摘要：焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。
193. SMT的110个必知问题

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 15-17

摘要：新型表面贴装技术进步非常迅速，发展非常快，对于从事SMT行业的人士来说，掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术的一些基础知识。
194. 引线接合封装需求强劲，后端设备市场开始复苏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 18

摘要：参加Semicon Westtrade大会的高管表示，经历痛苦的下滑后，主要的芯片封装供应商开始发现产能吃紧，这推动了后端设备需求增长。
195. 未来三年全球手机销售量年成长率将逐年下滑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 18-19

摘要：市场研究机构Gartner日前将今年全球手机销售量预估值由原估的7．5亿部调高至7．79亿部（相当于较去年成长16％）。该机构早前曾将今年全球手机销售量预估值由原估的7．2亿部调高至7．5亿...
196. 小屏幕留下大印象中小尺寸面板的市场数据

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 19-20

摘要：手机、数码相机和PDA等便携式电子产品是10英寸以下的中小尺寸显示屏的主要应用市场。在这个细分市场上，显示屏幕朝着尺寸更大、色彩更亮丽的方向持续发展，然而功耗和成本也随之增加，迫使制造商需要...
197. 40英寸液晶电视面板跌破1000美元，未来还将下降

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 19

摘要：市场研究机构iSupli指出，2005年7月份40英寸和42英寸液晶电视（LCDTv）面板的平均价格下滑至1，125美元，某些产品的价格甚至低到950美元。面板价格下滑可能导致第4季度品牌厂...
198. 环氧电路板：不属污染业、市场前景广

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 20-21

摘要：作为IT产业发展的基础和保障，环氧印制电路板（PCB）起着承上启下、至关重要的作用，哪里有电子产品哪里就有它的身影。日前在北京举办的“2005国际PCB高峰会”上，来自国内外众多的业内专家对...
199. 教育电子产业百亿商机待挖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 20

摘要：随着技术的更新与数码时代的到来，教育电子产业的整体规模将达到500亿。几年来被普遍认为只有几十亿元市场规模的电子辞典、PDA等教育电子产业，目前市场规模已接近2001亿元。央视市场研究股份有...
200. 2005年1—6月我国电子元件产品进出口分析

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 20

摘要： 2005年1—6月，我国电子元件产品进出口贸易继续保持平稳增长态势，电子元件15大类65小类产品进出口贸易总额为246．64亿美元，同比增长14．52％。其中，出口总额101．92亿美元，同...
201. 国外仪器发展呈现新特点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 21

摘要：进入21世纪以来，国外仪器行业的发展呈现出一些新的特点，引起了我国仪表业界的关注。
202. 建立产品与部件的可追溯系统

作者： John Nelson

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 22-24

摘要：产品召回是一个既费钱又费时的过程。如果没有良好的可追溯性保证，那些没有缺陷的产品也会被大量地召回并维修或替换，从而给企业造成重大损失。此外，在未来的几年中，相关法规和产品责任将使产品的可追溯...
203. 2005年SMTA国际会议（SMTAI）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 25-26

摘要： SMTA国际会议（SMTAI）是由SMTA主办的世界级学术会议。SMTA将于年9月25—29日在宜利诺宜斯州芝加哥市召开2005年度SMTAI。SMTAI包括培训、技术会议、座谈会及其他学术...
204. 1—5月份我国电子信息产业销售收入同比增长20．6％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 25

摘要：信息产业部经济体制改革与经济运行司的统计显示，今年1—5月份，电子信息产业完成销售收入103806亿元，同比增长20．6％．工业增加值2198．5亿元，同比增长215％：实现利润3297亿元...
205. 广东电子工业研究院落户东莞

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 25

摘要：东莞市与中国科学院计算机技术研究所签约，在东莞松山湖科技产业园区共建广东电子工业研究院，东莞市政府和广东省科技厅共同投资3600万元，其最初的服务对象锁定民营企业，另外港资企业也是重点服务对...
206. AT＆T与惠而浦集团签订2，700万美元的全球网络服务合约

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 26-27

摘要： AT＆T日前宣布，成功获得惠而浦集团价值2，700万美元的全球网络连接服务合同。惠而浦集团是全球领先的家电制造商和销售商，旗下零售品牌包括惠而浦、KitchenAid、Bauknecht、B...
207. Speedline Technologies Blog开设SMT组装工艺内容

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 26

摘要： Knowledge in process leaders will comment on thetop issues of semiconductor manufacturing and P...
208. 欧姆龙主力光电开关本地化生产

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 27-28

摘要：为继续保持欧姆龙传感器在中国市场的领先地位，欧姆龙将最经典的光电开关主流型号E3Z实现本地生产，目前国产E3Z已经开始上市。对于广大中国客户而言，从现在开始就能自由选择日本产E3Z和中国产E...
209. DEK在NEPCON South China2005展示“新一代印刷工具”与各式网板产品

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 27

摘要：在2005年华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2005）的2D47展台上，DEK公司将展现‘新一代的印刷工具’技术战略，并在其Horizon 02i与...
210. 原装的SIPLACE供料模块只能从SIPLACE获得

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 27

摘要：高品质的贴装对于电子制造商来说是必须的。为达到这个目标，贴片机拥有可靠的元件供料器是关键因素。为确保我们设备的杰出性能，SlPLACE既自主生产高品质的供料模块还与通过SlPLACE品质与可...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地