回流焊接过程中焊料成球的原因

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊接 焊接过程 焊料球 表面贴装技术 原因 成球 焊接缺陷 可靠性问题 电子组装
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

通孔波峰焊接和表面贴装（锡膏回流焊接）是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点，在近20年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。但是，不恰当的回流曲线设置，不合理的材料选择，以及较差的焊接环境等因素可能导致很多的焊接缺陷，最终可能导致长期的可靠性问题。常见的主要焊接缺陷包括：较差的润湿性（缺焊，冷焊，空焊），焊料球、