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现代表面贴装资讯2005年第6期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 热烈庆祝中国电子专用设备工业协会五届二次理事（扩大）会胜利召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 1

摘要：
32. “美之电UNDERFILL”技术研讨会在苏州成功举行

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 6-7

摘要：欧盟“双指令”的日益临近，电子制造业的无铅化生产已是大势所趋．无铅化生产对企业生产中产品的高良率与可靠性提出了更大的挑战，现今新工艺中底部填充已被视为批量生产、提高产品良率中的一种成熟技术。
33. 表面组装术语（二）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 21-23

摘要：对于从事SMT行业的人士来说，掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术所涉及到基本的术语名词以及一些基础知识。仅供行业人士参考!
34. 飞利浦半导体宣布完成符合RoHS无铅产品的转换

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 23

摘要：飞利浦电子日前宣布符合RoHS／无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。
35. “6 Sigma”品质管理的研究（2）

作者： Francis To

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 24-26

摘要： Ⅳ）“七步骤方法” A）七步骤方法内容： “七步骤方法”，简单来说，就是界定问题，找出原因及分析，制定方法及实行，从而检讨及把方法制度化等。
36. 英国贸工部发布RoHS指导纲领

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 30-31

摘要：日前，英国贸工部（UK DTI）发布了有关执行RoHS指令执行的指导纲领，这是其最全面的最终版本。它提供了英国政府对RoHS指令的阐明及英国公司对该指令的应用范例等最全面的信息。
37. APEX参加者在2006年技术会议上接触到最新技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 30

摘要：人们每天都面临着来自科技，立法和竞争方面的挑战。产业发展正日新月异。不论挑战是SMT生产线向无铅的转变、RoHS和WEEE的执行、新技术的结合还是新材料的选择，IPC印刷电路博览会上的技术会...
38. 诺基亚向富士康下达新订单

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 31

摘要：诺基亚将进一步提高与其供应伙伴富士康电子公司的合作，在未来将不再与明基进行移动电话ODM的订单合作，诺基亚台湾公司总经理Colin Giles表示．这一宣告证明富士康已提高了其ODM技能并在...
39. 日立追赶欧盟环保法规脚步

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 32

摘要：日立美国分部日立计算机产品公司在顺应欧洲关于限制产品铅含量的环保法规上走在了行业的前面。自今年4月以来，该公司已推出5款符合欧洲相关无铅法规要求的新产品。它之所以能在无铅化的道路上取得跳跃式...
40. 环氧业新话题：PVC环保助剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 33

摘要：塑料助剂行业的专家与企业代表在苏州召开的PVC环保助剂研讨会上就我国PVC用各种环保助剂发展方向进行了讨论。专家认为PVC助剂将更重环保，这其中环氧材料将扮演重要角色。
41. 发展中国家的环境受美国电子垃圾影响

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 34

摘要：最近美国西雅图的“巴塞尔行动网络”撰写了一篇名为“The Digital Dump：Exporting Reuse and Abuse to Africa．”的报道，报道中指出大量的数字垃圾...
42. 伟创力计划扩大台湾采购量

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 34

摘要：据报道，伟创力物料部门副总裁Mark Randall先生赴台拜访了计划加入其供应链、扩展在台采购量的主要构件供应商。内部消息称，伟创力旨在加强供应链两端的联系，以此来对抗竞争对手鸿海集团。伟...
43. Semico预测2006年全球半导体产业增长17．5％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 36

摘要：市场研究机构Semico Research日前预测，2006年全球半导体销售将增长17．5％，并将保持强劲增长势头，直至2008年末进入下一轮产业衰退循环。
44. 全球智能材料市场年增长率8．6％，2010年达123亿美元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 36-37

摘要：市场研究机构BCC（Business Communications 81亿美元增长到2010年的123亿美元，年平均增长率为8．6％。
45. 塑封IC的防潮与烘干

作者：马孝松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 39-41

摘要：既然塑封IC是非密闭的，必然受潮湿的侵害而最终导致损害和失效。塑封材料能吸收足够的水分，而在高温下如：热风再流或波峰焊的情况下导致潮湿敏感元件的开裂，因为封装的开裂声是可以听得见的，所以这种...
46. 功率电子封装技术及确定其热阻的实现方法研究

作者：王旭重庆交通学院陶乾

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发表期刊： 2005年6期

页码: 63-68

摘要：随着用户对功率电子散热效果要求的提高，早先在功率封装上附加散热片的方法实现起来很困难。本文在介绍了功率电子器件的工艺技术后，详细地讨论了封装技术对功率电子的重大影响，并以热增强型封装、热插片...
47. 关于锡膏粘度特性与印刷工艺参数的关系实验报告

作者：车固勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 77-79

摘要：本文通过关于锡膏的工艺实验阐述了锡膏的粘度特性与印刷工艺参数之间的定性关系，希望对业界的同行提供一些借鉴。
48. 不满IEEE，WiMedia联盟取道欧洲推动UWB标准化

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 79

摘要：针对超宽带联网（UWB Networking）标；隹化问题，WiMedia联盟已经绕过了IEEE标准化过程，其物理层和媒体访问控制层已经被欧洲的行业协会和标；隹化组织Ecma Intemat...
49. 提升生产线效率的制造软件

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 80-84

摘要：制造软件可以有效地提高电子产品生产线的设置和操作时间。依赖软件技术可以提高电子组装的综合能力和应付复杂的生产环境。对于大规模生产的电子产品制造厂商而言，使用软件程序使设备进一步得到优化，这对...
50. 特殊涂敷服务公司推出新型旋涂点胶机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 88

摘要： SCS Multi—Dispense技术显着增强灵活性和可控性.
51. 汉高推出新式无铅水洗焊膏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 88

摘要：最新式无铅焊膏Multicore WS300由汉高电子集团已推出，这是一种高活性、可水洗的材料，具备了超一流的清洁特性，并可适用于密间距、高速印刷应用性能。
52. 确信电子推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 88

摘要：在转换至无铅工艺的过程中提供卓越的可靠性：确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）宣布在全球范围推出ALPHA EF-10000波峰...
53. APR-5000-XLS阵列封装返工系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 90

摘要： APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，Micro SMD，MLF（Micro—Lead Frame），BCC（Bumped Chip Copponent）多种...
54. Harmony—SPX型高产量选择性焊接

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 90

摘要：采用多轴笛卡尔机器人设计，用于表面贴装与混装工艺中的通孔和异型元件在PCB上的选择性焊接。
55. “IPC—A-610D标准”熟练工程师认证培训讲座（CIS）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 95-96

摘要：为了帮助广大的用户更全面而准确的掌握和使用《IPC—A-610D》标准，本公司拟于2006年1—2月在深圳大力举办《IPC—A-610D标准》证书认证培训班。
56. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零六年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 97-98

摘要：
57. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 99-101

摘要：
58. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 102-107

摘要：
59. SMT资料图书邮购目录2005年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 108

摘要：
60. “IPC-7711／7721讲师”培训

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 109

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地