飞利浦半导体宣布完成符合RoHS无铅产品的转换

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体产品 飞利浦 无铅 产品制造 电子
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 23
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

飞利浦电子日前宣布符合RoHS／无铅半导体产品的转换已经在欧洲立法要求前顺利完成，该法案是关于强制规范无铅电子产品制造，将于2006年7月1日颁布。