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现代表面贴装资讯2005年第6期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

61. 2005年国际线路板及电子组装展览会圆满闭幕

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 3-4

摘要：
62. 玛尼亚成功获得多项重大投资

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 5

摘要：专门研发、生产及销售线路板机器软件的德国玛尼亚公司（Mania Technologie Ag，简称“玛尼亚”），今天在中国东莞举行的“2005年国际线路板及电子组装展览会”上宣布，随着公司成...
63. 日本第一电子工业谈连接器晶须问题

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 20

摘要：在2005年开幕的“第19届电子封装学术演讲大会”上，连接器厂商日本第一电子工业就晶须问题的现状及今后面临的课题发表了演讲。为了应对RoHS法令，连接器的镀金处理必须弃用铅（Pb）。但无铅化...
64. EMS著名厂家旭电宣布满足无铅及RoHS要求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 27

摘要： EMS著名厂家旭电宣布满足无铅及RoHS要求，PCB厂家是否也已作好准备？
65. 欧盟确认无对TBBPA的健康分类

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 28

摘要：欧盟成员国在11月16日的分类及标记专家会议上确认无对四溴双酚A（TBBPA）的健康分类。这一决定遵循了2005年5月实施的欧盟人体健康风险评估，得出TBBPA对人体健康不产生危害的结论。欧...
66. DEK批量挤压印刷工艺提升TIM材料的涂敷均匀性

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 31

摘要：高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料（Thermal Interface Material：TIM）的涂敷...
67. 中国3G标准全套产品首次跨出国门

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 32

摘要：采用具有中国自主知识产权的第三代移动通讯标准（3G）-TD—SCDMA的全套产品，在罗马尼亚投入商业运用。据中国TD—SCDMA产业联盟秘书长杨骅近日表示这是中国3G标准全套产品最近首次跨出...
68. Syfer新型表面安装贴片电容面向军事／航空领域，不受RoHS限制

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 32-33

摘要： Syfer Technology近日推出系列表面安装贴片电容，该产品采用传统的锡／铅端子，主要面向不受欧盟RoHS规范限制的应用，包括军事／航空、空间以及汽车等产品。
69. 温度升高将使FR4无法胜任

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 33

摘要： RoHS温度的升高，将对PCB中广泛使用的FR4板材不利。FR4是PCB行业中广泛使用的材料，最近在瑞典的出版物Elektronik i Norden上，IPC的欧洲代表Lars Walli...
70. SMTA新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 35

摘要：
71. 中国EMS供应商—概况、预测及地位

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 37

摘要： TFI公司宣布：中国电子制造和设计服务：公司概况和市场影响力。报道以初步调查、精选的现场考察以及政府官员访谈及中国政策指令分析为基础。
72. SMT相关学术／专业团体一览

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 62

摘要：
73. 高精度批量挤压印刷技术在燃料电池时代展示实力

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 84

摘要：用先进低成本的电子制造技术／降低制造燃料电池的单位千瓦耗电成本。
74. 确信电子特殊涂敷服务公司推出全新离子污染检测系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 88-89

摘要： SCS Ionograph SMD Iv提供安全有效的检测操作。
75. SP200-AVC型在线细间距丝网印刷机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 89

摘要：为快速产品更换而设计。
76. Mason展出两款最新测试机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 89-90

摘要：在2005国际电路板及电子组装展览会上Mason（明信电子）展出了最新的两款测试机MU3002E和MU3005L。
77. Quick-Change型焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 90

摘要：快速更换焊接模块。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地