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现代表面贴装资讯2007年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

271. 现代表面贴装资讯2007年市场调查表（此表复印有效）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 89

摘要：
272. 2007年最新书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年5期

页码: 90-91

摘要：
273. 热烈庆祝全自动印刷机（深圳）技术交流研讨会成功举行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 1-2

摘要：随着电子制造产业的飞速发展，中国-全球最重要的电子生产基地的地位愈发突出，作为重中之重的华南电子制造业自然成为世界各国电子制造厂商竞相追逐的焦点，知名的电子生产设备纷纷进驻中国，寻找商机，开...
274. 铟泰公司协助中国政府评估新型无铅合金

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 3

摘要：中国是全球成长最快的无铅电子制造大国。中国制订的《电子信息产品污染控制管理办法》是类似于欧盟RoHS的法规，已经在二零零七年三月一日实施。这项法规的实施说明中国十分重视环境保护。在无铅化过程...
275. 热烈庆祝中国电子学会生产技术学分会第七届代表大会成功召开

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 4

摘要：中国电子学会生产技术学分会第七届代表大会于2007年11月24日在杭州隆重召开，来自全国各地代表中国电子学会生产技术学分会的12个专业委员会和会员单位的35名同志出席了大会。会议总结了分会第...
276. 热烈庆祝中国电子专用设备工业协会五届四次理事（扩大）会议成功召开

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 5

摘要：中国电子专用设备工业协会五届四次理事（扩大）会议于2007年10月30日在格兰达（深圳）技术有限公司隆重召开，深圳市拓普达资讯有限公司全程协办了此次大会，大会有来自全国各地中国电子专用设备工...
277. 新景象的时代一站式高效平台启发新思维——2007年中国国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 6-7

摘要：中国在2006年己成为世界最大的线路板生产基地，商机无限，市场潜力巨大。2007年，线路板及电子组装业市场蓬勃发展，也带动展会的规模迅速增长。备受业界人士关注的2007国际线路板及电子组装展...
278. 台湾前五大合约电子制造商11月份结果有喜有忧

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 7

摘要：近台湾前五大合约电子制造商公布了混合的上月收入表现，其中，广达计算机股份有限公司11月份收入较上月增长率创历史新高，实现13.4%;而宏基公布了最严重的收入下滑率，即24.35%。
279. FC装配技术

作者：李忆

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 8-12

摘要：器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋...
280. DEK的“期待更多”理念引人注目

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 12

摘要：得可在今年的慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上，通过一系列全球产品的发布和令人振奋的现场技术展示，诠释其“期待更多”的理念。整个得可团队获得展会的巨大成功，获取的全球科技奖双奖更为这个批量印...
281. 电子制造重心北移三大应用带动高端配套

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 13-14

摘要：近几年，中国电子信息产业一直保持了快速的发展势头，中国也早己成为全球业界关注的市场焦点，继珠江三角洲和长江三角洲之后，环渤海区域成为我国第三大电子信息产业集中区，已成为中国不可忽视的力量，电...
282. 国内增长速度放缓中国OEM厂商求助于全球化

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 14

摘要：据分析，由于中国国内市场高度饱和，而且中国电子产业增长速度放缓，中国OEM厂商被迫走向国际市场以维持企业成长。
283. 电子制造走向无铅化可靠性难题急需破解

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 15-16

摘要：电子制造业中大量使用的锡铅合，金（Sn／Pb）是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、...
284. 印度电子厂商展翅飞翔——印度电子产业处于扩张阶段，但需要增强势头

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 16

摘要： Suresh是德里郊外的力车夫，每天为其手机服务支付10美分。这个小例子说明，印度消费者对于电子产品和服务的渴望有多么强烈。
285. 中欧／东欧成为液晶电视制造中心

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 17

摘要：据iSuppli，虽然一般认为中国是全球电子制造中心，但不断变化的市场条件、物流要求和政府法规，导致全球各地出现许多区域性制造中心。例如东欧已成为全球最具活力的制造中心之一，许多生产活动正在...
286. 电子制造业产能开始全球性调整

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 17

摘要： 21世纪初的时候，制造业突然从成本较高的北美和西欧地区向成本较低的中国大陆转移。但是，在本年代下半段，iSuppli正在跟踪电子合同制造商一系列新的战略步骤。这些厂商在为生产业务选择地点时，...
287. 行业动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 18-24

摘要：全球技术奖表彰OK国际的突破性返工系统，台湾电子设备厂加紧大江南北布局,手机产品多样化竞争趋势更明显,富士康将在惠州设新厂,新得可技术荣膺全球科技奖,中国版WEEE即将出台,电子垃圾回收亟须...
288. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 25

摘要：
289. SMT高级人才联谊会入会申请表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 25

摘要：
290. SMTe新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 26

摘要：
291. 第六届中国SMTe会员联谊会诚邀您的参加

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 26

摘要：
292. 完善的回流质量管理

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 27-31

摘要：前言：在前七期的系列文章中，我和大家分享了回流焊接工艺的技术整合理念以及各个主要整合因素的角色和整合做法。我们这系列的文章也就将告一个段落了。在这最后的一期里，我将把回流焊接工艺的整个质...
293. INEMI：今后十年的研究重点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 31

摘要： INEMI发表的2007研究重点报告中指出产业界在未来十年里的研究与发展重点。在iNEMI的2007年发展蓝图中列出九十多个需要开展研究的课题，现在归纳为五个方面：制造工艺，系统集成（IT与...
294. 浅谈手机连接器发展趋势与SMT工艺的控制

作者：苟弘听

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 32-35

摘要：手机的快速发展和更新换代给手机连接器带来了更多商机，由于手机对轻薄短小的要求，细脚距及低倍化的高阶技术发展成为趋势，而发展出来的连接器亦延伸至其它应用领域。需要对SMT的工艺进行控制
295. 低成本无铅焊接／返工站可移除或重焊组件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 35

摘要： Manncorp现推出一个经济型台式返工站，其工艺控制和精密特征可与大型尖端回流炉相媲美。新台式返工站“system855”在焊接与除焊方面，较手工操作的劳动密集型途径实现了重大改进；其具有...
296. 无铅波峰焊锡槽的防腐蚀措施

作者：梁鸿卿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 36-39

摘要：为了解决无铅波峰焊中锡槽的腐蚀问题，从无铅焊料的选择上和设备自身防腐蚀上研究可行性，借鉴国外经验，相关数据仅供参考。
297. 绿色电子产品排行榜：诺基亚摩托罗拉齐降级

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 39

摘要： 11月27日，国际环保组织绿色和平发布最新的第六期《绿色电子产品排行榜》，与前五期不同，这一期排行也包括了游戏机和电视机厂商的表现。微软、任天堂、飞利浦和夏普“囊括”了排行榜的最后四名：任天...
298. 模板及其印刷技术

作者：孟晓涛

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 40-42

摘要：贴片胶印刷工艺是SMT是组装工艺中的第一步，也是关键的一个步骤，因为印刷质量直接影响到后续工艺，因此，必须对印刷工艺加以重视，为后续的组装操作打下一个良好的基础。本文就贴片胶的印刷工艺而对印...
299. 华为成立UL大中华区首家IT行业SMT实验室

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 42

摘要：日前，Underwriters Laboratories Inc．（UL）正式宣布授予华为技术有限公司可靠性实验室“UL—SMT制造商监督测试计划实验室”（简称SMT实验室）资格。这是UL在...
300. 模拟退火优化BP神经网络在SMT片式元件焊点质量评价中的应用

作者：刘正敏周德俭黄春跃

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 43-45

摘要：针对SMT（surface mount technology：表面组装技术）片式元件焊点缺陷类别繁多、缺陷原因复杂的问题，本文采用模拟退火算法（Simulated annealing）和BP...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地