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现代表面贴装资讯2007年第4期出版文献
出版文献量（篇）
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年7月12日，2007年慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会新闻发布会在深圳市香格里拉酒店举行。展会项目总监Thomas Rehbein先生、项目助理马赛先生向深圳电子行业的相关媒体介绍...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 中国手机制造技术论坛（CMMF）即将在2007年10月12—13日在深圳召开第四届大会。从CMMF召开伊始，在过去四年的时间里，中国的手机产能从2004年的年产量2．3亿部跃升为2006年的...
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33. 元件堆叠装配（PoP）技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 引言 随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片等应用得越来越...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 前言： 产品的品质决定市场，过程品质决定产品的品质。为了防止SMT的缺陷的发生，就必须有一个良好的过程品质计划，而使用准确的数据测试工具则是基础。本文将探讨SMT中锡膏的测量工具，为各位工...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 北京星河康帝思科技开发有限公司系集技、工、贸于一体，专业从事电子检测设备开发、生产、销售及提供测试解决方案的高新技术企业。公司自主研发的“SRC系列在线测试仪”一经推出，以稳定的性能，极高的...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 随着各种显示屏、指示灯等半导体照明的普及应用，中国LED产业的发展可以说是日新月异。用下游后封装的规模来丈量的话，每年增长都在30％左右，至06年底，登记在册的封装企业己达到1000余家。这...
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37. 健康需求拉动医疗电子市场增长刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 随着人们生活质量的不断提高，从全球范围来看，市场对医疗电子产品的需求越来越大，尤其是对计算机断层扫描仪、磁共振仪、高档超声波诊断仪器等高端产品需求的快速增长，有力带动了全球医疗电子市场规模的...
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38. 东欧电子制造业即将腾飞刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 根据弗洛斯特．莎利文公司（Frost Sullivan）研究人员的最新研究报告，东欧正在成为新的世界电子制造中心。东欧制造业的增长源于劳动力成本低、外国投资增加和该地区生产网络的增长。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： Dage Precision Industries改进了锡球冷拉粘合力测试技术，用于获奖的4000HS高速粘合力测试机使用的。与传统的剪切测试比较，锡球冷拉（CBP）法有若干优点，加力完全模...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 人民币持续升值、出口退税政策调整、环保要求、土地难觅等因素，让大陆投资环境渐趋紧缩，许多中国大陆沿海地区的台商纷纷转战越南，藉以延续企业的竞争力与生命，这种现象又以传统产业业者密集的广东珠三...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年8月27日，深圳保安区一DEK公司将举办盛大的开业典礼，庆祝这家具有最先进水平的制造工厂盛大开业。届时，DEK公司总裁John Hartnet先生将亲临现场主持新厂的落成仪式；同时...
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42. 世界一半移动电话在中国制造刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 根据信息产业部报告，今年头5个月，中国生产了接近2．26亿部移动电话，比一年前增长34％。
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43. Cookson推出助焊剂选择服务刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 为了帮助电路板组装商在一定的应用中选择合适的助焊剂，Cookson电子组装材料公司推出在线互动服务：ALPHA波峰焊助焊剂选择工具。选择工具将根据用户要求的参数选择助焊剂。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年7月31曰，华尔莱科技获得Kostal Ireland公司指定提供该公司DFM（可制造性设计）软件，运用于设计验证流程。Kostal公司是一家高科技电子及机电产品的设计与制造公司。
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45. 环保型高密度FPC问世刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： DKN研究所联合NY工业公司，日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏——Hysol QMI708^TM。
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47. SMT高级人才联谊会入会申请表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
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48. 印度电子业繁荣的背后刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 印度国民财富不断增加推动着电子产品需求上升。然而，引人注目的是任何产品门类都没有几个印度厂商准备做强者。在印度国内宣布的相对较大的投资都是外国电子企业包括诺基亚、富士康、三星和Sanmina...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 美国iSuppli公布了全球电子产品市场的业绩与预测（英文发布资料）。在过去3年间，电子产品市场实现了大幅增长，从全球市场总供货金额看，04年比上年增长11％，05年同比增长8．0％，06年...
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50. 新型堆叠封装技术的发展：层叠封装刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 堆叠芯片尺寸封装（CSPs）以及极小间距焊球阵列封装（vFBGAs）已经在许多手持产品中被采用和集成。特别在移动电话方面，堆叠芯片尺寸封装（CSPs）的应用尤其在当前移动电话因新增的诸多功能...
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51. 厚膜片式电阻器中的铅刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。厚膜片式电阻器产品中的铅全部含在电子浆料中，而在所有膜层中，铅又主...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 据海关统计，1—7月，我国外贸进出口总值为11720亿美元，比去年同期（下同）增长24．4％。其中出口6544．1亿美元，增长28．6％；进口5175．9亿美元，增长19．5％。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从电路板设计系统中得到。如何在电路板设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 问题1：锡膏印刷缺陷的主要原因和影响贴片精度的主要因素有哪些？ 解答：影响印刷质量的主要因素有：1、漏模板设计（如面积比／宽度比）；2、锡膏及其保存、使用；3、印刷机（如压力速度和分板速度...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年8月10日-环球仪器亚洲区市场经理朱英新先生日前在出席由《SMT China》杂志社主办、励展博览集团支持的论坛上指出，中国的EMS及SMT企业要以“创造优势、提高技术、快速反应”...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 汉高公司今天宣布通过与Production Automation公司（PAC）建立战略合作关系，扩大了其分销团队。这项新协议可将汉高的市场足迹有效延伸至北美多个主要地区，并使客户能够迅速获得...
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57. 2007年8月-9月培训动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
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59. 2007年最新书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
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60. 巨头齐聚首 风云逐八月刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 八月的华南，激情似火，但却会风云骤起、变幻莫测，SMT产业界正如八月的天气，发展形势大好，但却明争暗斗，互相较劲，一不留神就有可能落在后面。世界电子制造业巨头看准了中国特别是华南这一块电子制...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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