新型堆叠封装技术的发展：层叠封装

• 作者: Carson Cheol Flynn Kim Young- 康雪晶（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 堆叠封装 封装技术 芯片尺寸封装 层叠 焊球阵列封装 移动电话 CSP封装 手持产品
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.94

摘要

堆叠芯片尺寸封装（CSPs）以及极小间距焊球阵列封装（vFBGAs）已经在许多手持产品中被采用和集成。特别在移动电话方面，堆叠芯片尺寸封装（CSPs）的应用尤其在当前移动电话因新增的诸多功能对存储设备的需求中起到了降低成本，重量及尺寸的作用。另外堆叠封装芯片同样被广泛的使用在一些逻辑功能模块中。在此情形下，CSP封装内的裸芯片堆叠并且进行了晶圆级测试。最终产品的良率都在95％以上。如此高的良率及较低的失效报废成本展示了堆叠封装具有良好的经济性。