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现代表面贴装资讯2007年第6期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. DEK的“期待更多”理念引人注目

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 12

摘要：得可在今年的慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上，通过一系列全球产品的发布和令人振奋的现场技术展示，诠释其“期待更多”的理念。整个得可团队获得展会的巨大成功，获取的全球科技奖双奖更为这个批量印...
32. 国内增长速度放缓中国OEM厂商求助于全球化

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 14

摘要：据分析，由于中国国内市场高度饱和，而且中国电子产业增长速度放缓，中国OEM厂商被迫走向国际市场以维持企业成长。
33. 电子制造走向无铅化可靠性难题急需破解

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 15-16

摘要：电子制造业中大量使用的锡铅合，金（Sn／Pb）是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、...
34. 印度电子厂商展翅飞翔——印度电子产业处于扩张阶段，但需要增强势头

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 16

摘要： Suresh是德里郊外的力车夫，每天为其手机服务支付10美分。这个小例子说明，印度消费者对于电子产品和服务的渴望有多么强烈。
35. 电子制造业产能开始全球性调整

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 17

摘要： 21世纪初的时候，制造业突然从成本较高的北美和西欧地区向成本较低的中国大陆转移。但是，在本年代下半段，iSuppli正在跟踪电子合同制造商一系列新的战略步骤。这些厂商在为生产业务选择地点时，...
36. 第六届中国SMTe会员联谊会诚邀您的参加

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 26

摘要：
37. 浅谈手机连接器发展趋势与SMT工艺的控制

作者：苟弘听

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 32-35

摘要：手机的快速发展和更新换代给手机连接器带来了更多商机，由于手机对轻薄短小的要求，细脚距及低倍化的高阶技术发展成为趋势，而发展出来的连接器亦延伸至其它应用领域。需要对SMT的工艺进行控制
38. 低成本无铅焊接／返工站可移除或重焊组件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 35

摘要： Manncorp现推出一个经济型台式返工站，其工艺控制和精密特征可与大型尖端回流炉相媲美。新台式返工站“system855”在焊接与除焊方面，较手工操作的劳动密集型途径实现了重大改进；其具有...
39. 华为成立UL大中华区首家IT行业SMT实验室

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 42

摘要：日前，Underwriters Laboratories Inc．（UL）正式宣布授予华为技术有限公司可靠性实验室“UL—SMT制造商监督测试计划实验室”（简称SMT实验室）资格。这是UL在...
40. 微电子塑封器件界面层裂失效及其数值预测方法研究

作者：钟礼君

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 51-55

摘要：界面层裂失效已成为微电子封装和微系统的一个最主要的失效形式之一。本文分析了产生界面层裂失效的原因：一方面，塑封器件在制造和使用过程中受热应力的影响；另一方面，吸湿后产生湿应力与应变，在高温下...
41. BLP器件焊点三维形态建模与预测

作者：周德俭阎德劲黄春跃

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 56-58

摘要：基于最小能量原理和焊点形态理论，建立了BLP（Bottom Leaded Plastic，底部引线塑料封装）器件焊点三维形态预测模型，运用该模型分析了不同的钎料体积和不同的焊盘宽度两种工艺参...
42. 2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 63

摘要：随着电子技术及半导体技术的发展，要求使半导体集成技术、元器件的封装和组装技术相互借鉴、融合，进一步推动了封装、组装技术的发展。
43. 意法半导体天津一汽成立汽车电子应用实验室

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 65

摘要：意法半导体与天津一汽夏利汽车股份有限公司共同成立的“天津一汽-意法半导体汽车电子应用联合实验室”19日正式揭幕。双方为加强在汽车电子领域的技术合作和交流，针对动力总成电控产品开发匹配、新能源...
44. SIPLACE D系列贴片机荣获2007欧洲创新奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 66

摘要： 2007年12月，西门子SIPLACE D系列贴片机荣获由著名的市场研究公司Frost＆Sullivaa颁发的2007欧洲创新奖。
45. 更正声明

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 67

摘要：
46. 2008年1月-2月培训动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 68-71

摘要：
47. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零八年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年6期

页码: 72-73

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地