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现代表面贴装资讯2008年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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331.
日本南实株式会社与美亚电子科技有限公司携手合作
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
13
摘要:
值此2008年岁末之际,我们非常高兴地得到一条令人鼓舞的好消息,日本南实株式会社(MinamiCo.Ltd.)正式授权美亚电子科技有限公司为代理商,授权在中国(包括香港)、印度及东盟国家市场...
332.
基于局部灵敏度分析的挠性电路模块结构特性分析
作者:
周德俭 李永利 黄红艳
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
14-17
摘要:
以挠性电路模块为研究对象,通过参数化建模,并利用ANSYS灵敏度分析技术对影响挠性电路模块的结构应力的特定参数进行了研究,得到了挠性电路模块最大应力值对不同参数的灵敏度值。结果表明:芯片长度...
333.
Indium公司推出WF9945波峰焊助焊剂
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
17
摘要:
对建立环境友好电子产业的全球性模仿加速了在印刷电路板和印刷电路板组装材料中无卤化的进程。在很多焊料公司仅仅关注于在锡膏产品减少或不使用卤素的时候.
334.
无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性的研究
作者:
李明雨 汉晶
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
18-22
摘要:
近年来,较高熔点的无铅钎料合金已经开始在微电子互连制造中广泛应用,传统的红外或热风等整体加热方法所造成芯片和印刷线路的热影响问题更加突出。采用不加热源的超声波倒装焊接方法,有助于解决上述热影...
335.
LCD产业遭遇寒冬面板厂整并势在必行
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
23
摘要:
这一波全球不景气不只是LCD产业,而是全球经济面临困境,这对LCD厂而言,可说是全新的经验,也是台湾LCD产业发展十年以来,所遭遇到的最冷寒冬,旧有的经验已完全不适用了。美国玻璃基板大厂私底...
336.
电子制造业紧急筹划“出口”转“内销”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
23
摘要:
紧盯“公共内需”制造业紧急筹划“出口”转“内销”由中国商务部和工业与信息化部支持,中国电子器材总公司主办的第72届中国电子展昨日在上海新国际博览中心举行。
337.
医疗电子:金矿正待开采
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
24-25
摘要:
医学电子是一个新兴的领域,是IC和医学的交叉学科,其发展得益于微电子业和生物医学的巨大突破和紧密结合。近年来,这个金矿正吸引越来越多的人眼球。
338.
照明与电视应用兴起OLED材料市场有望腾飞
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
26
摘要:
据产业分析公司NanoMarkets最近发表的一份报告,OLED产业在过去10年总计获得了数以10亿美元计的投资,如今终将迎来腾飞之日。该公司预测,OLED材料市场到2015年将达到27亿美...
339.
金融危机考验珠三角产业转型
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
26
摘要:
被称为“世界工厂”的珠江三角洲地区挤满了大大小小的工业区,该省地方官员不久前提出了一项整改计划,清除一些不受欢迎的工厂,以便腾出宝贵的土地。
340.
欧盟公布RollS修正版提案
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
27
摘要:
环保法规的前线终于传来了好消息!欧盟委员会公布了期待中的《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS)的修订意见,没有增加新的限用物质。IPC一国际电子工业联接协会在过去两年...
341.
伟创力将关闭多家工厂以应对经济危机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
27-28
摘要:
有消息称刚走出大规模裁员传闻的全球第二大电子代工巨头一一新加坡伟创力公司,将展开一场关厂及裁员行动以应对目前全球经济危机。据悉,伟创力计划将关闭全球21家工厂,部分海外工厂将移向中国,但中国...
342.
Ucamco宣布WKK为其在华分销商
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
27
摘要:
Ucamco公司近日宣布WKK成为其中国地区的分销商。WKK将负责处理各种Ucamco的产品的在华销售服务,包括SiIverWriter,calibr8tor-系列激光photoplotte...
343.
ISuppli认为EMS/ODM市场正在萎缩
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
28
摘要:
ISuppli日前发表报告称,电子合同制造行业正在经历一个转变。电子合同制造业的收入到2012年为止,预计将达到4,323亿美元,从2007年开始上升的年复合增长率是7.2%,与2002年到...
344.
太阳能电池产能到2012年将达到33.75GW,亚洲占比60%
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
28-29
摘要:
随着环保意识的提高,对太阳能电池工厂的投资趋于旺盛。法国调查公司Yole Developpement(以下简称Yole)表示,预计2012年全球太阳能电池的生产能力将达到33.756W。这一...
345.
KIC公司圣地亚哥全球总部迁址扩大规模
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
28
摘要:
热量工艺开发和控制产品领导者及多项行业大奖获得者KIC公司日前宣布,将于2009年1月迁入圣地亚哥新址,其规模更大。由于目前计划扩展生产能力的电子制造商很少,表面贴装设备市场呈现疲软。大部分...
346.
得可提供薄膜太阳能生产方案
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
29-30
摘要:
得可太阳能透露其PV1200光伏金属镀膜平台不仅用于全球满足硅片要求,且满足薄膜基板的商业要求。使用其在太阳能产业的公认经验,得可正通过一系列成本和生产力优势推动薄膜光伏电池的生产适用于大规...
347.
前10月电子信息产品进出口增幅明显回落
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
29
摘要:
工信部运行监测协调局日前发布《2008年1-10月电子信息产品进出口情况分析》。分析表示,今年以来,我国电子信息产品进出口贸易保持了平稳和较快的增长态势,但自下半年起增幅较去年同期明显回落。...
348.
绿色和平组织发布绿色电子企业排名诺基亚仍居首位
作者:
刊名:
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发表期刊:
2008年6期
页码: 
29
摘要:
环境保护组织绿色和平(Greenpeace)美国时间2008年11月24日公布了评价全球著名厂商环境措施的“Guide to Greener Electronics”的最新版。该组织认为,虽...
349.
富士康欧美台湾地区将成裁员重点区域
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
30
摘要:
三大因素影响富士康业绩 当诺基亚、三星等国际巨头都因为手机市场增长放缓而调低明年预期时,全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(以下简称“富士康”)自然也难逃裁员的命运。
350.
全球金融危机明显影响第三季度手机出货量增长率
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
30
摘要:
市场研究公司IDC表示,由于金融危机,今年第三季度全球手机出货量增长率与去年同期相比显著下降。IDC在每季度手机跟踪报告中称,2008年第三季度全球手机出货量为2.99亿部,比去年同期增长3...
351.
REACH预注册截止日期临近IPC出版针对性指导手册
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
30
摘要:
IPC-国际电子工业连接协会近日出版了《REACH和电子行业供应链:基础、影响及如何应对》。这个文件评论了对电子互连行业产生重要影响的REACH法规,针对其对供应链各个环节的约束提供了一个活...
352.
SMT高级人才联谊会(简称SMTe)会员利盆
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
31
摘要:
353.
SMTe新增会员
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
32
摘要:
354.
空分制氮机在电子行业的应用
作者:
皮海疆
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
33
摘要:
随着人们环保意识的日益提高和相关法律的制定实施,各大电子巨头SONY,SHARP,TI,CANON,MOTO-ROLA等公司根据欧盟ROHS指令制定供货商入围管理条例,传统含铅的焊料全面淘汰...
355.
适用于无铅化的镍印刷模板
作者:
胡志勇
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
34-36
摘要:
当采用无铅化合金(SAC)作为焊膏进行丝网印刷的时候,SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦,这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用由纯镍或者镍合金...
356.
上海NEPCON展将于2011年迁至上海世博主题馆举办
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
36
摘要:
2011年中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON)将迁至上海世博主题馆(WEV)举办。与本地区任何其它电子行业展览会不同,新场馆将为参展商和观众提供无可比拟的全新感受,其一流的基础...
357.
光电互联技术分析
作者:
阎德劲
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
37-39
摘要:
随着电子产品向高容量、高速度、高频率的方向发展,电互联技术成为电子产品更快、更好发展的障碍,光电互联技术的出现弥补了电互联的不足。本文在分析光电互联原理的基础上,介绍应用于光电互联领域的光电...
358.
欧盟将对精密手机征收最高达14%进口关税
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
39
摘要:
目前,“复杂精密”的手机仍不是欧盟海关应课税品。但据目前消息,欧盟委员会将在本周提出一项对手机征收进口关税的建议。如果该建议被采纳并通过,那么配备了全球定位和移动电视等功能的手机将面临最高达...
359.
基于TC-TPN的SMT产品制造系统车间调度
作者:
朱晓东
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
40-45
摘要:
1、SMT产品制造系统车间调度问题概述 SMT产品车间调度就是根据待加工产品的加工需求(包括加工设备、加工时间、加工工艺、加工成本),运用相应的调度策略,依照给定的约束条件,优化车间生产系...
360.
中国平板电视迎来拐点产品创新和研发能力将继续提高
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年6期
页码: 
45
摘要:
在外资平板毫无准备的情况下,TCL多媒体率先发动了大屏幕液晶电视的一轮全国范围的降价行动,康佳、海信等其他中国平板迅速跟进,然而外资平板这次却“意外”地只对个别产品的价格进行了小幅度下调。
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主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
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深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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