Indium公司推出WF9945波峰焊助焊剂

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 助焊剂 波峰焊 印刷电路板 电路板组装 电子产业 环境友好 无卤化 锡膏
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 17
• 页数: 1页
• 分类号: TN605

摘要

对建立环境友好电子产业的全球性模仿加速了在印刷电路板和印刷电路板组装材料中无卤化的进程。在很多焊料公司仅仅关注于在锡膏产品减少或不使用卤素的时候.