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现代表面贴装资讯2009年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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目录
61.
技术创新开辟中国手机制造新天地——记国际最新手机技术发展趋势与设计、制造、检测高峰论坛
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
1-2
摘要:
“四月四清明祭”,在这个举国同“祭”的日子里,拓普达资讯为业界带来了一股强劲的手机技术之风,2009年国际最新手机技术发展趋势与设计、制造、检测高峰论坛于4月4至5日在深圳明华国际会议中心隆...
62.
同舟共济 精诚合作 共创辉煌——记龙旗、光弘生产合作1000万手机主板下线庆典暨战略合作研讨会
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
3
摘要:
4月,大地回春,生机盎然,在明媚阳光的照射下,一切都那么和谐美好,4月2日,对于光弘科技的所有人来说,这一天是一个非常值得纪念的日子,因为迎来了龙旗、光弘生产合作1000万手机主板下线庆典。
63.
高性价比全力突破精细化组装与成本难题——访烟台德邦电子有限公司总经理解海华先生
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
4-5
摘要:
现今电子产品组装.高精密化、微型化、绿色无铅微组装化程度越来越高,与之相匹配的材料与胶水工艺的重要性也愈发明显,同时越加扩散的全球经济危机,使得电子制造业面临着巨大的成本竞争压力,如何在电子...
64.
深圳市副市长率调研组到劲拓公司调研指导
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
6
摘要:
3月6上午,在深圳市副市长唐杰、宝安区区委书记周林祥的率领下,宝安区企业调研组一行到深圳市劲拓自动化设备有限公司进行现场调研。调研组参观考察了劲拓公司的机械加工车间、装配车间、研发实验基地等...
65.
0402封装CHIP件虚焊测试方式改进
作者:
刘荣山
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
7-11
摘要:
AOI是Automatic Optical Inspeetion的简称,也叫自动光学检测,是通过光学的方法对电路板扫描,通过摄像机和图象.处理卡,读取器件及焊脚的图象,通过逻辑算法与良好的影...
66.
FPC SMT工艺要点
作者:
沈新海
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
12-15
摘要:
在消费类电子产品追求小型化的趋势下,FPC的应用越来越广泛,FPC的SMT工艺有不同于传统PCB的特点,本文详细描述了FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、...
67.
元利盛展出光电模块精密组装设备方案——以全方位技术团队为台海客户打造新一代的组装制程设备方案
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
15
摘要:
以精密电子组件置件及点胶擅长的元利盛精密机械,近年来已成为台海关键光电产业业者自动化制程的最佳实现者。其主要客户囊括的制程应用包含手机相机模块(鸿海、采钰)、LED背光模块(友达)、石英组件...
68.
网板印刷缺陷与解决措施
作者:
荀弘昕
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
16-18
摘要:
产品的质量包括网印,贴片以及回流焊,每个环节都很重要,但是网印质量占产品质量的70%,本文重点介绍一下网印工位常出现的故障以及解决措施。
69.
四大渠道让电子厂商积极布局
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
19
摘要:
阳春三月,大地逐渐走出冬天的寒冷与宁静,中国电子产业也开始慢慢感受到市场正在萌芽和涌动。据业内人士介绍,由于过完年后业内频频出现急单,深圳大部分电子元器件和材料的供应商库存都已被消化完毕,厂...
70.
中国的连接器市场2010年将达257亿元
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
20
摘要:
随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能,力不断向亚洲及中国转移,亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方,而中国将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。据估计,未...
71.
上网本已成中国PC市场重要推动力
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
20
摘要:
2008年中国PC市场的最大亮点之一就是迷你笔记本产品(俗称“上网本”)。2008年第四季度,迷你笔记本的季度销售量已经突破30万台。与2008年初只有华硕(Asus)销售迷你笔记本相比,截...
72.
电子垃圾条例能否成就“掘金产业”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
21-24
摘要:
近年来,电子产品更新换代步伐的加快让“电子垃圾”日益泛滥,如果处理不当将演变成污染环境的潜在威胁。随着上月一部《废弃电器电子产品回收处理管理条例》的出台,国家对废弃电器电子产品处理将实行资格...
73.
汽车电子行业境况不佳 中国这边独好
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
24
摘要:
2008年中国汽车电子营业收入增长11.8%,增幅比2007年缩小23个百分点。增速放缓可能主要是因为汽车信息娱乐产业境况不佳。2007年,汽车信息娱乐占中国总体汽车电子市场的48.7%。2...
74.
电子业:突破关键技术自主发展
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
25
摘要:
2008年4季度,原本就处于景气下行阶段的电子信息产业经营业绩急剧下滑,无论是国际领先的产品制造商,还是国内的电子元器件生产商,行业进入景气低点。
75.
Essemtec推出带两个喷射点胶系统的CDS6200
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
25-26
摘要:
SMT生产机器制造商Essemtec推出带两个喷射点胶机的CDS6200。喷射滴胶技术可在多点按比例喷射大量介质。由于待点胶材料具备多种特有特征(部分取决于环境条件),选择适用于特定材料的阀...
76.
厦门市电子元器件产业技术创新战略联盟成立
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
25
摘要:
宏发电声、法拉电子、迈士通、TDK、弘信科技、捷听精密、厦大物理与机电工程学院、电接触、FPC工程技术研究中心等电子元器件骨干企业、工程中心和高校,在市科技局的指导下,联合成立“厦门市电子元...
77.
国产液晶电视占据国内市场大壁江山
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
26-27
摘要:
Displaysearch的最新数据显示,从2008年12月到2009年2月,26英寸到46英寸的液晶面板价格都保持了稳定,其中高等级37英寸面板的价格一直保持在275美元左右,最低等级37...
78.
我国自主研发的音视频标准CBHD和DRA获国际认可
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
26
摘要:
DRA正式进入肋(蓝光光盘)格式。中国广州广晟数码公司自主开发的数字音频技术DRA经过一年多的严格测试正式进入肋格式标准体系,这标志着中国音视频技术达到了全球顶尖水平。此前,美国时代华纳电影...
79.
得可荣获英特尔供应商持续质量改进奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
27
摘要:
得可(DEK)国际有限公司荣获英特尔公司的供应商持续质量改进(Supplier Continuous Quality Improvement,SCQI)奖,认可其在2008年的杰出表现。该奖...
80.
IPC推出嵌入式无源技术的新白皮书
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
27
摘要:
IPC日前出版一本新的白皮书,题为《嵌入式无源技术:应用、效益和成本的概况》,就这一快速发展的技术领域提供成本和价值方面的信息。作为为工程师,经理和其他考虑嵌入式无源技术的人而量身定做的白皮...
81.
华为投资SIPLACE贴装系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
27-28
摘要:
华为技术有限公司正着手开展其广泛投资项目的第二阶段。该扩张项目于2008年启动,在该项目阶段,公司进一步投资了SIPLACE生产线。2009年2月27日,华为技术有限公司代表和西门子电子装配...
82.
中国超过美国成为全球第二大汽车制造国
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
28-29
摘要:
2008年中国超过美国成为全球第二大汽车制造国,而根据行业观察家的预计,中国将有可能在2009年超过日本,成为全球头号汽车制造大国。
83.
EKRA推出X5Pro高端灵活丝网及模版印刷机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
28
摘要:
X5ProFP刷系统对EKRA大获成功的X5印刷平台进行了改进与升级。白2000年以来,x5EpN平台一直向市场提供无与伦比的可靠性与可重复性。X5Pro具备并扩展了板尺寸能力,且对I/O系...
84.
INEMI将公布2009版路线图和无卤化阻燃剂项目
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
28
摘要:
国际电子生产商联盟(iNEMI)将于4月15日在台北举行会议研讨向无卤化阻燃剂PCB材料转移的问题,另将于4月21日在上海介绍2009版iNEMI技术路线图的要点。
85.
确信电子推出低银无铅波峰焊和返工合金
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
28
摘要:
确信电子推出了最新的ALPHA Vaculoy SACX 0307 Plus低银无铅波峰焊和返工合金,用于替代锡铅和SAC305的高性能产品。这是确信电子最初于2004年推出、深受欢迎的AL...
86.
OK公司推出全新Metcal网站
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
28
摘要:
OK International公司推出全新设计的网站www.metcal.com,来配合主要产品Metcal MX-5000焊接、解焊和返修系统的发布。MX-5000是最新推出的面向复杂装...
87.
SIPLACE X系列贴片机全新配备MultiStar CPP贴装头
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
29-30
摘要:
西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新Siplace MultiStar CPP贴装头的SiplaceX系列贴片机。采用Siplace MultiStar贴装头的全新SiplaceX系列...
88.
绿色电子产品排行榜:惠普联想戴尔倒退
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
29
摘要:
惠普、联想和戴尔创造绿色产品进程中退步?国际环保组织绿色和平昨天发布最新一期“绿色电子产品排行榜”,榜单显示有三家倒退的企业,分别是惠普、联想和戴尔。
89.
尝“家电下乡”甜头面板商瞄准“电脑下乡”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
30
摘要:
在经济低迷的颓势中饱受重创的面板业,是否因“家电下乡”而迎来“第二春”?分析人士作出了肯定的预测。据了解,从2月开始,因需求骤降而陆续停产或半停产的LCD面板商陆续复工,业内认为,其原因正是...
90.
1—2月我国电子行业工业增加值同比下降9.4%
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2009年2期
页码: 
30
摘要:
工业和信息化部发布2009年1—2月电子制造业运行情况,由于受到国际经济金融形势变化的影响,电子制造业生产、出口继续大幅下滑。
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384
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刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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