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现代表面贴装资讯2009年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

241. Aqueous Technologies推出三年保修服务

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 77

摘要： Aqueous Technologies公司日前宣布，它已经把屡获大奖的Trident系列去助焊剂系统的标配保修期从一年提高到三年。
242. 得可太阳能将在欧洲太阳能光伏展展示突破性太阳能丝网印刷成果

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 78

摘要：得可太阳能已确认出席第24届欧洲光伏大会暨展览会，展示其最新的突破性光伏太阳能丝网印刷解决方案。展会将于9月21日至25日在德国汉堡举行，展示的重点将包括得可最新推出的PV3000高产量太阳...
243. 合明科技全系列水基清洗剂达世界先进水平

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 78

摘要： 2008年，合明科技全力投入公司人力、物力、财力，集中研发部精湛技术进行全系列水基清洗剂的开发，经过客户SMT在线清洗、离线清洗、SMT设备清洗等反复试样验证，清洗力非常好，至此，合明科技全...
244. 拓普达（香港）资讯传播有限公司／深圳拓普达资讯有限公司二零零九年下半年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 79

摘要：附录：1）以上时间可能有所调整，请留意本培训中心网上信息或培训通知。如需了解详情，请咨询本培训中心。2）本公司竭诚为企业提供内部培训。企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活安排。3）本...
245. 孙延林主任“电子防静电（ESD）系统及标准体系”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 80

摘要：课程背景：随着我国IT产业的崛起和迅速发展，电子行业已经成为我国国民经济的主要产业，静电对高分子材料、微电子器件及相关产品造成的危害日益显著，静电防护工作显得越来越重要，为稳定持续发展电子行...
246. 邱宝军老师“电子组件的可靠性设计和试验技术高级研修班”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 81

摘要：课程目的：本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机...
247. 康来辉老师“SMT基础技术强化班与职业资格认证”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 81-82

摘要：前言：随着科学技术的发展和电子信息产品的广‘泛应用，电子产品在不断地越来越小型化，使众多电子元器件也越来越小、微型化、多功能和高可靠性。SMT技术已成为新一代的组装技术。SMT是一门综合性很...
248. 顾霭云老师“SMT无铅工艺技术与可靠性研修班”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 82-83

摘要：开班背景：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联...
249. 朱荣允老师“克服经营危机的企业高层经营革新”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 83

摘要：课程目的：最近，包括中国在内的世界经济危机日趋深化，众多企业经营状况日益艰难。在企业环境艰难的时候，需要加速进行作为无限竞争时代生存战略手段的经营革新活动，需要培养有实力的人才，需要与经营实...
250. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 84-85

摘要：珠海科凌电子有限公司（VIP会员） SMT技术员职位描述：性别不限，一年以上SMT行业工作经验，熟悉松下202、JUK12050、YAMAHA100II机器的操作。
251. 新品介绍

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 86

摘要：《2009中国SMT电子组装制造企业黄页》基本简介：《2009中国SMT电子组装制造厂商企业黄页》——2009年度巨献!专业成就未来领先一步更能赢得商机!
252. 好书推荐

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 87-90

摘要： [微电子技术系列丛书] 由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“微电子技术系列丛书”己出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的...
253. 迎难而上团结奋进务实创新——记SMTe2009周年庆典暨第七届会员联谊会SMT企业寒冬下的生存应对之道——SMT技术发展新动力研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 1-4

摘要：金秋十月，大地丰收，对于SMTe会员来说也是个喜获丰收的日子。10月24日，SMTe2009周年庆典暨第七届会员联谊会、SMT企业寒冬下的生存应对之道-SMT技术发展新动力研讨会在苏州隆重举...
254. 热烈庆祝SMTe华南地区会员联谊活动暨金融危机下的企业生存之道交流会胜利召开

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 5-6

摘要：尽管金融危机的寒流仍然没有消褪，SMT行业仍旧承受着巨大的生产成本压力，但企业生存发展的步伐不会停歇，乘着八月NEPCON／EMT华南展的热火，SMTe华南地区会员联谊活动暨金融危机下的企业...
255. 热烈庆祝优诺公司成立十周年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 6

摘要： 1999年的9月，公司的创始人在非常艰苦的条件下建立了“一家电子焊接辅料公司”，并满怀憧憬地把新建立的公司取名为“优诺”。“优质服务，信守承诺”，正是秉承着这一理念，优诺的工厂从深圳竹村到田...
256. 通过经营革新确保最高竞争力拉开大幕——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（二）

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 7

摘要：伴随着金融危机寒流的袭击，许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享管理经验，本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进...
257. 校企合作新模式另辟发展新途径——记安必昂-凯意-深圳职业技术学院SMT联合工程技术中心挂牌仪式

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 8-9

摘要：尽管经济危机的风暴没有完全消散，SMT行业仍旧承受着巨大的生存与发展压力，但SMT行业求新求变求发展的脚步不会停歇，为了更好地培训SMT行业技术人才，加强新设备新技术的掌握与应用，着眼未来发...
258. 低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT

作者：瞿艳红

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 9

摘要：随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使用的绿色金属，除用于医药行业外，也广泛应用于半导体、超导体...
259. 以品质为基走在环保绿色制造的前列——访深圳市合明科技有限公司董事长兼总经理王琏先生

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 10-11

摘要：随着全球性金融危机风暴的到来以及各国环保指令的陆续出台，电子制造业所面临的成本与竞争压力越来越大，作为电子制造中最重要的材料之一——焊接材料，同样也面临着企业自身与客户成本节约的双重压力，如...
260. NEPCON华南展助力产业复苏行业精英再聚鹏城——记第十五届华南国际电子生产设备暨微电子工业展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 12-14

摘要：作为中国规模最大、历史最悠久，全面展示表面贴装行业最新产品及技术的贸易和采购平台之一的展会-华南国际生产设备暨微电子工业展，一直被素于中国电子制造行业风向标之称的美誉，2009年第十五届华南...
261. 高交会电子展鸣锣在即展前预热引发业界聚焦

作者：创意时代

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 15-16

摘要： 2009年10月20日，高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会在深圳马可孛罗酒店隆重召开，数十家专业媒体和大众媒体的记者参加了此次发布会。展会主办方创意时代向出席会议的各大媒体详细介绍了第...
262. IPC中国SMEMA理事会正式成立助力中国电子制造业实现飞跃

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 16

摘要： 2009年8月25日下午，IPC中国SMEMA理事会在深圳圣廷苑酒店召开成立大会，来自Siemens、Asymtek China、Dek、Heller Technlolgies，BTU、劲拓...
263. 选择性波峰焊在汽车电子中的应用

作者：何小华陈延平

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 17-20

摘要：随着国内汽车电子行业的兴起，对汽车电子行业的加工制造技术和设备工艺也提出了更高的要求，为了打破欧美企业在汽车电子领域的长期垄断地位，发展民族工业和创立自主品牌，国家大力扶持一些具有研发实力的...
264. TCL通讯拟融资3．15亿元扩张手机业务

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 20

摘要： TCL集团发布公告称，旗下控股子公司TCL通讯拟通过配股融资约3．58亿港元（未剔除费用，约合3．15亿元人民币），用于发展ODM（原始设计制造）业务和升级、扩展现有生产设备及补充流动资金。
265. PCB不良设计对SMT的影响

作者：周宝强

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 21-29

摘要：在SMT生产过程中，我们会遇到很多的问题，其中不少是PCB设计原因造成的。电子产品设计师和工艺工程师有必要了解PCB不良设计对SMT的影响。本文列举了一些常见的PCB不良设计，以及这些不良设...
266. SN100C大学科研成果被称为产学研成功合作的最佳典范之一

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 29

摘要：在澳大利亚昆士兰大学举办的Industry Connectand Showcase Event（行业联谊和展示会）上，昆士兰大学与日本斯倍利亚公司（Nihon Superior）的共同研究（...
267. 工信部：电子制造业亏损企业数增长近三成

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 31

摘要：如果从前8个月的统计数据来看，中国的电子信息制造业距离走出低谷或许还尚需时日。10日，工信部公布了1～8月电子信息制造业的整体运行情况：全部企业的主营业务收入29617．79亿元，小幅下降了...
268. 刺激内需效应递减电子产业后续增长不确定

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 31

摘要：国际研究及顾问机构Gartner 15日表示，电子设备产业虽处于复苏的状态，然而总体经济环境的复苏及政府刺激内需方案的成效仍存有许多不确定性，若内需效果消失，后续增长力道仍不确定。因此Gar...
269. 我国电力电子技术发展和展望

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 32

摘要：根当今世界能源消耗增长十分迅速。目前，在所有能源中电力能源约占40％，而电力能源中有40％是经过电力电子设备的转换才到使用者手中。预计十年后，电力能源中的80％要经过电力电子设备的转换，电力...
270. 智能手机打响汽车应用市场争夺战

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 33

摘要：智能手机的应用程序或‘应用’市场，早己成为全球科技产业的战局核心，大量的设备制造商、无线服务供货商和软件开发商们，都为了分享这个快速成长市场而奋力博斗．

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地