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现代表面贴装资讯2009年第4期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 通过经营革新确保最高竞争力——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（一）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 1

摘要：伴随着金融危机寒流的袭击，许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享管理经验，本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进...
2. “一路创新”productronica 2009搭建全球电子产业焦点平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 6

摘要： Productronica2009新闻发布会于7月10在深圳举行，此次新闻发布会上，慕尼黑国际博览集团新科技部高级执行官KurtSchraudy表示：“所有市场领军企业都将出席product...
3. 影像器件在SMT的组装工艺

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 7-17

摘要： 1）随着第三代数字通信技术3G的迅速发展，视频通话成为其重要的运用技术之一，于是影像感应器件得到了更为广泛的应用。影像感应器件生产工艺通常有两种，一是芯片厂商把光电耦合器件CCD（Charg...
4. 华南电子制造业回暖政府救市与企业自救取得初步成效

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 22-23

摘要：根据工业与信息化部数据统计，2009年5月，我国规模以上电子信息制造业逐步扭转下滑势头，5月当月工业增加值增长4．3％，增幅比4月提高了3．2个百分点，销售产值5月同比增长1．4个百分点，增...
5. 消费电子市场好转低价位妨碍其实现真正复苏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 24

摘要：尽管全球消费电子市场营业收入在第二季度恢复环比增长，但该产业今年难以实现年度增长。而只有实现按年增长，才会暗示其己走上真正复苏的轨道。
6. 攻府投资将推动中国医疗电子产业强劲扩张

作者：

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发表期刊： 2009年4期

页码: 26

摘要：据iSuppli公司，中国政府大规模投资于医疗保健产业，将在2009至2013年促进该国医疗电子设备的销售强劲增长。2009年中国医疗电子设备销售额将增长18．2％，从2008年的33亿美元...
7. SMT专业厂台表科去年2．2元股利订7／28除权息交易

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 28-29

摘要：专业SMT厂台表科近期召开董事会，会中并且决议，对于股东会中己通过去年股利派发现金股息1．5元及股票股利0．7元，合计为2．2元股利案，订7月28日除权息交易。
8. 我国首条微电子级多晶硅生产线在咸阳成功试车

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 28

摘要：我国第一条微电子级多晶硅生产线——陕西天宏硅材料有限责任公司年产1250吨微电子级多晶硅生产线日前成功生产出首炉多晶硅。8月6目上午，天宏公司在咸阳举行庆祝仪式，省长袁纯清出席并代表省委、省...
9. 得可任命Spectronic科技公司监管激光切割网板制造

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 28

摘要：得可己任命Spectronic科技有限公司作为激光切割网板制造的特许加盟商，负责新加坡、马来西亚南部Johor省和Melaka省、及印度尼西亚Batam岛地区。该新举措是得可承诺满足并超越亚...
10. 中国首颗Android系统手机芯片将诞生

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 29

摘要： Android是谷歌应对Symbian、Windows Mobile等操作系统而开发的智能手机基础系统软件，谷歌在Android项目上和高通、中国移动、HTC（宏达）、T-Mobile结成了...
11. 22％手机2014年将采用无线快速充电解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 29

摘要：手机元器件技术服务StrategyAnalytics发布最新研究报告“结合使用快速充电技术，无线充电市场规模潜力将翻四倍”。报告指出，两种新手机技术“无线充电”和“超级电容器”的兴起，将有可...
12. 上半年电子信息产品进出口总额3191亿美元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 30-31

摘要： 2009年上半年，我国电子信息产品累计进出口总额3191．31亿美元，同比下降24．73％，低于全国商品进出口增幅1．23个百分点。
13. 中国医疗电子09销售额增长18．2％

作者：

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发表期刊： 2009年4期

页码: 31-32

摘要： 2009年中国医疗电子设备销售额将增长18．2％，从2008年的33亿美元增长到39亿美元。未来几年将保持这种强劲势头，复合年增长率将达21％，到2013年上升N86亿美元。
14. LG电子300亿元广州扩产

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 31

摘要：液晶面板领域正在酝酿新的变局。随着LG南京等离子项目转产液晶面板后，其在广州投资约300亿元上马8代液晶基地的计划也在悄然推进。
15. 2009上半年我国电子制造业增速有所回升

作者：

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发表期刊： 2009年4期

页码: 32

摘要：在调整出口退税率、家电下乡等政策综合作用下，电子制造业增速回升。上半年，电子制造业增加值同比下降0．6％，其中5、6月份增速分别达到4．3％和6．5％。电子计算机整机产量同比增长10．9％，...
16. 中兴在印度收入10亿美元

作者：

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发表期刊： 2009年4期

页码: 32

摘要：据国外媒体报道，中兴通讯日前称，根据来自不同运营商的订单，到2010财年在印度安装的BBU＋RRU基站总数将超过60000个。中兴通讯售后服务副总裁陈广庆（音译）表示，这些基站将支持2G、3...
17. 开拓军品市场深圳军工产业联盟成立

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 32

摘要：筹备近4个月的深圳军工产业联盟正式挂牌成立。深圳市委常委、副市长陈应春出席大会并表示祝贺。陈应春表示，产业联盟的成立标志着我市涉军企业从过去主要是单兵作战转变为以集群作战、协同作战为主体的格...
18. 第三届SMTe优秀个人会员、优秀会员单位与中国卓越供应商评选及颁奖典礼的通知

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 34-35

摘要：尊敬的SMTe会员及广大业界支持者由中国电子专用设备工业协会、深圳加协SMT专委会、中国电子学会SMT咨询专家委员会、深圳市拓普达资讯有限公司联合主办的第三届SMTe优秀个人会员、优秀会...
19. 采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺

作者：史建卫李明雨李辉熊振山谢军

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发表期刊： 2009年4期

页码: 36-39

摘要：无铅波峰焊接工艺相比有铅波峰焊接工艺显得复杂和难以控制。本文通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法，设计无铅波峰焊工艺，大大降低了缺陷率，提高了无铅波峰焊接质量，这生产实践具有很大的指导...
20. Nihon Superior发布最新无铅化课题资料

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 39

摘要：面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司（Nihon Superior）日前在其公司网站上，发布了最新的关于无铅焊接所面临的问题和挑战的发表资料。
21. 封面特写：层叠（POP）封装的组装方法

作者：胡狄

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发表期刊： 2009年4期

页码: 40

摘要：随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展，人们对小型化的需求越来越迫切，需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠（PoP）封装应运而生，它的出现成功满足了减少封装体积，降低封装高度，降低...
22. 如何提高SMT生产线的效率

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 45-49

摘要： SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以环球贴片机为例，介绍了提高SMT生产线效率的方法和经...
23. 得可提升DirEKt Coat技术高度

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 53

摘要：预见到未来对大批量晶圆粘合剂和涂层应用的需求，得可已三倍增强其获奖DirEKtCoat技术的工艺能力。DirEKtCoat晶圆涂层工艺达到Cp〉2＠＋／-12．5μm和7微米的总厚度差（TT...
24. 金融危机下的中国电子制造业机会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 67-68

摘要：为了更好的服务中国电子制造企业，帮助SMT企业渡过难关，本刊将连载有关经济危机下的企业的生存应对之道系列文章，供行业企业领导参考!并借此栏目抛砖引玉，并希望得到广大行业企业人士长期的支持，集...
25. BTU在华南NEPCON展示为大批量生产设计的PYRAMAXTM50Nz12回流焊炉

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 75

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTUN际公司目前宣布，将于8月26日至28日在深圳会展中心举办的2009年华南NEPCON展览会上，在其代理商凯能自动化公司第1H35号...
26. 力丰举办BGA技术研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 77

摘要：力丰电子设备有限公司于2009年7月28日存力丰深圳先进制造科技中心举行了BGA技术研讨会。演讲嘉宾包括：比利时Metris公司亚洲区销售经理Steveflursey先生、美国Asymtek...
27. 得可太阳能将在欧洲太阳能光伏展展示突破性太阳能丝网印刷成果

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 78

摘要：得可太阳能已确认出席第24届欧洲光伏大会暨展览会，展示其最新的突破性光伏太阳能丝网印刷解决方案。展会将于9月21日至25日在德国汉堡举行，展示的重点将包括得可最新推出的PV3000高产量太阳...
28. 拓普达（香港）资讯传播有限公司／深圳拓普达资讯有限公司二零零九年下半年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 79

摘要：附录：1）以上时间可能有所调整，请留意本培训中心网上信息或培训通知。如需了解详情，请咨询本培训中心。2）本公司竭诚为企业提供内部培训。企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活安排。3）本...
29. 顾霭云老师“SMT无铅工艺技术与可靠性研修班”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 82-83

摘要：开班背景：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联...
30. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年4期

页码: 84-85

摘要：珠海科凌电子有限公司（VIP会员） SMT技术员职位描述：性别不限，一年以上SMT行业工作经验，熟悉松下202、JUK12050、YAMAHA100II机器的操作。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地