封面特写：层叠（POP）封装的组装方法

• 作者: 胡狄
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装成本 组装方法 层叠 特写 封面 电子产品 物料消耗 封装方式
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 40
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展，人们对小型化的需求越来越迫切，需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠（PoP）封装应运而生，它的出现成功满足了减少封装体积，降低封装高度，降低封装成本，减少物料消耗的要求。然而由于其独特的封装方式，如何对其进行高成品率的组装成为了业界关注的话题。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡狄		1	0	0.0	0.0