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现代表面贴装资讯2010年第2期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 捷伟讯经营革新活动稳步提升——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（五）

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 1

摘要：伴随着金融危机寒流的袭击，许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享管理经验，本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进...
2. 热烈庆祝美的集团生活电器事业部电子公司通过“ANSI／ESDS20．20：2007管理体系认证”审核

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 2

摘要：现今飞速发展的电子制造企业中，因静电防护（ESD）与电子产品可靠性紧密相联，越来越受到企业的高度重视，而且ESD控制水平直接反映了电子产品生产企业的技术水准和产品质量控制水平。所以从2005...
3. 适普助力SMT产业全面迈入绿色微组装时代——记2010适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 3

摘要：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子组装业已进入高密度、微间距、无铅化组装焊接时代，同时伴随着世界各国环保指令的纷纷出台，无铅、无卤化、绿色微组装成为电子制造业关注热点，中国...
4. SMT无卤工艺的焊接挑战

作者： Amanda Hartnett Ronald Ronald Lasky Timothy Jensen 沈新海（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 14-17

摘要：由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用，电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法，今编译出来与大家分享。
5. 电子组件失效分析技术连载系列之一——电子组件失效分析技术概述

作者：邱宝军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 18-19

摘要：随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要...
6. 群英云集电子人自己的电子展——记2010年慕尼黑上海电子展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 20-21

摘要：作为中国电子行业的开春大戏，中国电子行业的第一展，2010慕尼黑上海电子展于3月16-18日在上海新国际博览中心胜利召开，展会各项指标均现喜人涨势，再次推动了中国电子产业的发展。本次展会成功...
7. 面向电子制造行业的绿色环保微焊接技术——EMN2010第四届中韩微焊接技术论坛暨SCEF电子展览会即将于5月东莞举行

作者：

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发表期刊： 2010年2期

页码: 22

摘要：东莞作为全球电子制造工厂，有着庞大的电子加工制造业基础，方正电脑、诺基亚、世界磁头巨子新科等国内外著名企业纷纷在东莞建立生产基地。2010年2月，东莞市经济和信息化局正式发布《东莞市电子信息...
8. 2010年中国电子制造业蓄势待发

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 23-24

摘要：据中国电子专用设备工业协会数据，2009年中国进口自动贴片机5636台、8．5亿美元，与2008年相比分别减少28％和38．5％。但是，2009年10、11、12三个月进口贴片机1786台、...
9. 3G解调器市场2010年市值达25亿

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 25

摘要：据市场调研公司In—Stat公司的调查显示，全球3G调制解调器市场2010年的市场价值将超过35亿美元。
10. 2010年全球光电产品市场发展趋势分析

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 25

摘要：光电产业作为21世纪最具魅力的，朝阳产业和绿色产业，正日益显示出强劲的发展势头和巨大的发展潜力。清醒认识和把握全国发展光电产业比较优势，并进一步发挥、放大，推进光电产业跨越式发展，既是占领未...
11. 2010年半导体支出将接近1780亿美元

作者：

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发表期刊： 2010年2期

页码: 26

摘要： 2010年OEM和EMS提供商的半导体支出将取得两位数的增长，增幅将在百分之十几到18％左右，一举扭转去年经济衰退之后紧缩支出的局面。
12. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 31

摘要：
13. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）入会申请表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 31

摘要：
14. 2010年第一季度精华帖及最佳版主评选结果即将出炉

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 32

摘要： SMT技术论坛在各位SMTe会员、行业同仁的大力支持与配合下，经过会员朋友们及行业人士积极努力与踊跃投票，第一季度精华帖评选结果出炉，同时最佳版主评选结果也即将出炉。同时SMT技术论坛将继续...
15. SMTe新增会员

作者：

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发表期刊： 2010年2期

页码: 32

摘要：
16. 无铅高密度封装焊点的HDPUG（高密度封装用户群）失效分析

作者：王栋（编译）

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发表期刊： 2010年2期

页码: 33-38

摘要：本文介绍了高密度封装器件，如PBGA（塑封球栅阵列封装）和CCGA（陶瓷柱栅阵列封装）焊接在SnCuHASL（热焊接（热风整平》，ENIG（无电镀镍金（化学镀镍浸金》或NiAu和OSP（有机...
17. 加强基础理论和工艺研究努力使我国早日成为SMT强国

作者：顾霭云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 40-42

摘要：加强基础理论和工艺研究，尽快提高我国SMT设计、制造、工艺水平和管理能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。
18. 得可太阳能携先进的PV3000亮相亚洲光伏工业展览会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 42

摘要：得可太阳能将在今年3月30日至4月1日期间，参加于上海世贸商城举办的亚洲太阳能光伏工业展览会，展出最新推出的PV3000光伏太阳能电池丝网印刷生产线。观众除了可在现场亲自目睹生产线的操作示范...
19. 中速贴片机常见故障及排除方法

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 47-48

摘要：本文以YAMAHA公司的YVL88贴片机为例，对贴片设备常出现的几种故障现象进行了较全面分析，并总结了一些有效的解决措施。
20. CyberOptics在2010年NEPCONChina展示最新检测系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 48

摘要： CyberOptics公司（Nasdaq：CYBE）日前宣布，将于2010年4月20-22日在上海举办的NEPCONChina2010展览会上，在第4E22号展台展示其最新的SE350TM焊...
21. SMT锡膏印刷工艺

作者：刘良军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 49-54

摘要：在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接...
22. SMT设备编程连载系列之一：SMTT程应用精讲一一编程实作篇之FujiFlexa系统的安装

作者：王逸风

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发表期刊： 2010年2期

页码: 55-58

摘要：随着SMT组装技术的迅猛发展，SMT设备与技术发展速度越来越快，作为SMT最关键的设备——贴片机对SMT技术人员的操作要求越来越高，早些年的SMT贴装设备操作技术水平已很难适应现行的设备发展...
23. 富士胶片电子材料公司荣获英特尔最佳品质供应商奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 58

摘要：富士胶片电子材料公司已被评选为英特尔2009年度的16个最佳品质供应商（PQS）之一。富士胶片为英特尔的半导体芯片制造提供先进的化学材料和设备，为英特尔公司的成功作出了贡献。
24. 电子设备制造防静电技术要求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 59-62

摘要：本标准规定丁电子设备研制生产全过程中对静电放电危害的防护技术基本要求；静电敏感器件的采购、检测、贮存，运输、装联过程中防静电操作要求，对防静电工作区的管理以及人员教育培训等内容。
25. 全球SMT设备订单数量不断增长

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 62

摘要：西门子电子装配系统有限公司（SEAS）最近开展的市场分析显示，电子制造商正在再次加大在SMT设备方面的投资。主要的增长仍然集中在中国和亚洲其他国家与地区的工厂。在欧洲，SIPLACE和其他设...
26. Europlacer将展示全新的XPii贴片机和屡获大奖的iineo贴装平台

作者：

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发表期刊： 2010年2期

页码: 65

摘要：为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布，将在上海2010年4月20-22日举行的NEPCONChina／EMTChina2010展览会上，在第1E03...
27. ICON将在2010年NEPCONChina展示屡获大奖的Iconi8全自动丝网印刷机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 66

摘要：领先的丝网印刷机公司艾康（ICON）科技公司日前宣布，将于4月20日至22日在上海举办的2010年NEPCONChina展览会上，在其代理商WKK第1C01号展台展示其屡获大奖的Iconi8...
28. JUKI在NEPCONChina2010展会上以3E理念为主题展示多种领先设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 67

摘要： 2010年4月20日到22日上海即将举行的NEPCONChina2010展会上，JUKI公司将在第1D10号展台上，以3E理念为主题展示多种领先产品。自1993年以来，JUKI一直竭尽全力，...
29. SMT人才网VIP会员专区

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 68-69

摘要：
30. 微电子技术系列丛书

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年2期

页码: 71-75

摘要：由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的全套SMT技术书籍...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地