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SMT锡膏印刷工艺
SMT锡膏印刷工艺
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摘要：
在使用表面贴装元件的印刷电路板（PCB）装配中，要得到优质的焊点，良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程，也可能是最难控制的一个工艺程序。本文就SMT的焊接工艺作出说明，其中的内容有回流炉的分类，各种回流焊接技术，回流炉的特性参数，主要谈论回流温度曲线的设定。
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纸箱纸盒
包装产品
印刷工艺
瓦楞纸板
质量控制
内容分析
关键词云
关键词热度
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
锡膏
刮刀
印压
钢网(掩模板)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
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