SMT无卤工艺的焊接挑战

• 作者: Amanda Hartnett Ronald Ronald Lasky Timothy Jensen 沈新海（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤 焊料 焊接 助焊剂
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用，电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法，今编译出来与大家分享。