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SMT无卤工艺的焊接挑战
SMT无卤工艺的焊接挑战
作者:
Amanda Hartnett
Ronald Ronald Lasky
Timothy Jensen
沈新海(编译)
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无卤
焊料
焊接
助焊剂
摘要:
由于卤素材料对环境存在巨大的破坏作用,电子工业生产进行无卤转换是不可避免的趋势。本文详细描述了卤素材料的测定方法和SMT无卤工艺面临的三个焊接挑战及应对办法,今编译出来与大家分享。
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篇名
SMT无卤工艺的焊接挑战
来源期刊
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学科
工学
关键词
无卤
焊料
焊接
助焊剂
年,卷(期)
2010,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
14-17
页数
4页
分类号
TN405
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DOI
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主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1054-3685
CN:
开本:
出版地:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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创刊时间:
语种:
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