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现代表面贴装资讯期刊
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量（篇）
3103
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  • 1. 助焊剂兼容性失效案例分析
    作者： 聂听 邱宝军
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  3-5
    摘要： 随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要...
  • 2. Indium推出叠加封装无卤材料——POP Flux89HF—LV
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  5
    摘要： 随着工业界电子产品微小型化的趋势，POP层叠封装．（Package on Package）技术在高端便携式设备和智能手机上成功应用及快速发展，由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在...
  • 3. 浅谈SFCS与IMS在SMT制程中的应用
    作者： 杨根林
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  6-16
    摘要： 电子制造业生产成本的剧烈竞争，对于以委托代工（OEM）为主的现代SMT工厂，传统的手工及口头的资讯传递与管理方式，令生产现场与管理层之间无法实时畅通，这不仅难以满足当今自动化生产和先进工艺管...
  • 4. Kyzen将参展2011年NEPCON China
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  16
    摘要： 为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其将参展在2011年5月11至13号在上海举办的NEPCON China，展台号为2B21。
  • 5. 安必昂MC-5X节能贴片机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  21-22
    摘要： 安必昂将推出结构紧凑的经济型模块化MC-5平台的扩展版。新机器MC-5X结合了MC-5片式元件组装机和MC-5单点贴片的优点，能源消耗也远低于业界平均电耗水平。
  • 6. Panasonic：新型多功能生产系统
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  21
    摘要： 松下生产科技株式会社将展出一款最新的NPM-W多功能生产系统，该系统不仅继承了具有良好销售业绩的NPM-D的高生产性，而且多种生产工艺，如贴片头、点胶头和检查头等功能可自由组合，灵活切换，强...
  • 7. Siemens：智能SIPLACE DX
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  21
    摘要： 西门子电子装配系统有限公司的SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACE DX。全新的SIPLACE Dx采用了最新创新技术，它为客户提供了诸多智能特性，可支持实现最高性能、...
  • 8. JUKI通用贴片机新系列“KE-3020／3020R”
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  23
    摘要： 同行业中首创的Hybrid Feeder规格通用贴片机： 电动带式供料器与机械带式供料器可以以统一更换台车为单位同机使用。而且，以往的设备的统一更换台车、机械带式供料器也可继续使用。这样，...
  • 9. SONY：SI—G200MK5新型高速贴片机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  23
    摘要： SONY全新推出拥有高贴装精度与高灵活性，最高可实现132，000CPH（四贴装头／2台／双轨道）的电子零件贴片机SI-G200Mk5，可快速、高效、准确地供给及贴装电子元件。
  • 10. 韩国Mirae推出第三代Mx800贴片机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  23
    摘要： 通过分离式驱动Conveyor方式，可同时进行四张PCB操作，提高生产效率。
  • 11. 从慕尼黑上海电子展看中国四大新兴产业发展趋势
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  24-26
    摘要： 2011年3月17日，第十届慕尼黑上海电子展在在上海新国际博览中心成功落下帷幕，为期三天的展会有480家企业参展，共吸引近38，000名专业观众到场，同期还举办了9场专业研讨会，这个展会从覆...
  • 12. KIC全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  27
    摘要： KIC，热工艺领域发展和控制产品的领导者，及多项行业大奖的获得者，近日宣布将于2011年上海NEPCON展会上全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备。
  • 13. VJ Electronix将在NEPCON China 2011年上展示先进的返修系统
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  27
    摘要： X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，将于2011年5月11-13日在上海举行的NEPCON China展览会上，在其代理商凯能自动化公司1C10号展台上，展示...
  • 14. 得可将携最新技术亮相APEX2011展：经得起实战的技术
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  28-29
    摘要： 得可一向坚持技术创新和研发投资，并没有受近年的全球金融危机影响，正是这一贯彻始终的发展方针，令得可在最近开不断推出突破性的创新技术。今年4月12日至14日在美国拉斯维加斯举办的APEX展上，...
  • 15. BTU国际公司从上海工厂发送第3000套热处理设备
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  28
    摘要： BTU国际公司今日宣布从中国上海工厂发送第3，000套热处理系统。BTU公司于2004年2月成立了位于上海浦东外高桥自由贸易区的工厂，自开业以来己扩建多次。2008年，BTU在该工厂增设了一...
  • 16. PVA将在NEPCON展示先进的点胶与涂敷技术
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  28
    摘要： PVA公司将参展上海NEPCON，展示先进的点胶与涂敷技术，包括PVA650MD SMT点胶系统和PVA2000SF选择性涂敷系统，展台：1C10。
  • 17. MYDATA推出全新中文网站，加强在中国的沟通
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  29-30
    摘要： 为了进一步加强MYDATA在中国的交流，全新MYDATA中文网站于2011年3月21日隆重公布!新改版的网站重在详细介绍MYDATA的主营产品，包括焊膏喷印机、贴片机、智能元件仓库、智能系统...
  • 18. Ryder Industries计划在未来两年开拓中国内地市场
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  29
    摘要： Ryder Industries是一家瑞士独资的在华电子制造服务供应商；该公司宣布，随着中国工业向西部发展的趋势，计划在中国江西省建立一个新的制造基地。
  • 19. 诺信达格将展出新的高分辨率X射线检查系统
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  29
    摘要： 诺信公司旗下的诺信达格，将在上海Nepcon展出新的钻石牌和红宝石牌高分辨率X射线检查系统，展位：4C01。
  • 20. ZESTRON在2011年NEPCON上海的亮点
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  29
    摘要： 世界著名清洗剂和清洗工艺供应商ZESTRON将在于2011年5月11至13日在上海光大会展中心所举办的NEPCON上海展（展位号2C01）展出新型清洗剂ATRON AC 207。
  • 21. Seika公司发布HIOKI的高速1240系列X—Y在线测试仪
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  30
    摘要： Seika Machinery公司是先进机械、材料和工程服务的领先供应商，现推出HIOKI的X—Y在线测试仪1240系列，包括高速、高精度、高可靠性的组装板飞针测试仪，尤其适于多品种／低批量...
  • 22. Aqueous Technologies将展出其备受赞誉的Trident自动助焊剂清洗系统
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  41
    摘要： Aqueous Technologies公司宣布，在2011年NEPCON中国展上，将在其分销商上海杰龙电子工程有限公司的2G32号展位展出其备受赞誉的Trident自动助焊剂清洗系统。展会...
  • 23. 无铅再流焊装置新的使用方法
    作者： 梁鸿卿
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  53-56
    摘要： 1、引言 在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的评价方法，整合支撑制造过程稳定可靠的制造技术，要付出相...
  • 24. 安川伺服让SMT贴片机如虎添翼
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  56
    摘要： 表面贴装技术，是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备，将表面组装元件（如电阻、电容、电感等）直接贴到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
  • 25. 防静电胶带在SMT接料工艺作用
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  57
    摘要： 当前，随着电子元器件制造技术的飞速发展，特别是元器件的小型化和集成电路的集成度不断提高，采用0．15—0．25mm制造工艺的CMOS器件被广泛使用。其耐击穿电压通常在50V-100V之间，有...
  • 26. 技术释疑——为您解决生产技术疑难
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  58-59
    摘要： 问题1：无铅湿敏元件（MSD）在存储运输的要求以及注意事项是怎样的？
  • 27. 赫能制造有限公司与深圳市道尔科技有限公司签署合资协议
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  63
    摘要： 赫能制造粘合剂及密封剂技术的创新者现正式公布与中国企业：深圳市道尔科技有限公司签署了合资协议。在该协议条款下，赫能-道尔将为中国现有的赫能分销商及直销客户提供直接的订单履行、产品支持及产品分...
  • 28. EVS International推出其无铅EVS 7000系统
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  63
    摘要： 焊料回收的全球领先公司EVS International宣布在即将举行的NEPCON China 2011上在其经销商SIP Technologies的1812B号展位，展出其EVS 700...
  • 29. 众多知名厂商将NEPCON China 2011作为亚洲新品首发平台
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  65-66
    摘要： 对于我国乃至全球的电子生产设备企业来说，如果错过了每年的NEPCON China，那么他将错过许多商业机会。事实上，NEPCON China举办至今已经成为我国以及亚洲电子生产设备技术行业的...
  • 30. 谁能成为最“给力”SMT工程师？
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  I0001
    摘要： 2011年，中国的SMT产业在经历了2009年的回暖及2010年的全面复苏之后，已重新回到了发展快车道，进入到第三个发展十年，已成为世界瞩止的“加工中心”，正迈入从“世界制造中心”到“世界创...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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