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摘要:
KIC,热工艺领域发展和控制产品的领导者,及多项行业大奖的获得者,近日宣布将于2011年上海NEPCON展会上全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备。
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回流焊接
IMC
峰值温度
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回流焊接温度曲线
侧面剪切强度
回流焊接效果
混凝土K判据及KIC计算公式的探讨
混凝土结构
临界有效裂缝长度
断裂韧度
K判据
双K断裂准则
高强度沉淀硬化不锈钢与KIC和KISCC
高强度沉淀硬化不锈钢
断裂韧度(KIC)
应力腐蚀门坎值(KISCC)
二次硬化
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 KIC全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 航空航天
关键词 检测设备 回流焊接 KIC RPI 控制产品 领导者 热工艺 获得者
年,卷(期) 2011,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 27
页数 1页 分类号 V261.3
字数 语种
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引文网络
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
检测设备
回流焊接
KIC
RPI
控制产品
领导者
热工艺
获得者
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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8
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