现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  1-1
    摘要: 在刚刚过去的2012年,电子制造业一场新的革命比以往任何时候愈加明显的显现。 电子制造伴随着改革开放进入中国已有近三十年,目前,生产设备先进,工艺成熟度高,但对于众多OEM及EMS厂商而言...
  • 作者: 张勇(编著) 陈冠方(校审)
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  2-22
    摘要: 作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(Package on Package)叠层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  22-22
    摘要: 全球的电子产业在2013年还是会受到全球经济大形势的影响,处于低迷的状态。美国和欧盟依然陷在经济低速增长和高失业率的状态,经济难以明显起色。中国经济经过了十年靠投资产生的高速发展,增长速度也...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  23-23
    摘要: 作为自动插件设备的领先生产商,环球仪器最近推出Generation88HT系列平台,包括径向Radial88HT及轴向VCD88HT自动插件设备,以更高的产能及更广的插件范围,给厂家带来更理...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  23-23
    摘要: 进入新的一年,PRADOTEC迈入新的阶段,为其在马来西亚制造工厂最新安装的SMT设备举行开幕式。 PRADOTEC公司及其子公司马来西亚OptimaKlasikSdn有限公司,为新SMT...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  23-24
    摘要: 用于LED照明电路板的是名为“SP-NALT”的品种,专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在PET薄膜线路板上封装LED芯片的封装设备“NALT-01”开发。使用该设备可在不使用回流焊...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  24-24
    摘要: 全球领先的电子制造业精密清洗产品及服务供应商ZESTRON隆重推出业界首款专门设计用于喷淋工艺的全新维护清洗产品ATRON SP 400。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  24-24
    摘要: JUKI公司和索尼公司已经签署了一项不具法律约束力的谅解备忘录,以讨论SMT设备的可能合并问题,以及JUKI和索尼易安信公司(EMCS Corporation)的相关业务。易安信公司时索尼的...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  24-24
    摘要: 据媒体报道,厦门天马微电子第5.5代低温多晶硅晶体管液晶显示器生产线全线贯通暨首款产品点亮仪式在厦门火炬(翔安)产业区举行。厦门天马微电子项目由中航工业集团投资建设,总投资70亿元。厦门天马...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  24-25
    摘要: 迈思肯公司目前发布最新一代机器视觉软件AutoVISION2.0,该软件带有直观的用户界面,强大的视觉工具库,胜任多项视觉检测、错误防范和自动识别等应用。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  25-25
    摘要: 富士康正在向中国以外拓展,包括美国、东欧、拉丁美洲等各个地区。最近,在关键客户苹果的首席执行官蒂姆·库克(TimCook)表示将增加本土市场的采购投入之后,富士康证实,考虑进一步在美国扩张。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  25-25
    摘要: 得可于今年2月19至21日在加利福尼亚圣地亚哥举行的APEX上,展示其广泛的印刷工艺技术专长。得可已向所有APEX的观众发出邀请,请他们将最具挑战性的印刷问题带至得可解决方案中心。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  25-25
    摘要: 来自世界各地的数百位电子业界专家们,于2月16—22日齐聚圣地亚哥IPCAPEX展会期间举办的80多个标准开发会议上,共同研讨电子制造标准开发事务。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  26-26
    摘要: Horizon03iX是杰出的ELA的性能和价值的融合。今大,全新的Instinctiv^TM用户界面为您带来许多好处,最优化的印刷机平台具有最大的机械稳定性和热稳定性,ISCAN^TM智能...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  26-27
    摘要: 来自Speedline的MpM Accela印刷机代表厂下个时代的丝网印刷机。它是为高产量,高技术含量线路板的制造商提供了终极的印刷解决方案。Accelar能以空前的速度,精度及简易性来处理...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  26-26
    摘要: Versaprint丝网印刷机的诞生将赋予SMT生产工艺以新的定义。革命性的LIST线扫描照相机和TRT三轨同步技术代表了这款新型丝网印刷机的核心竞争力:通过优化同步工艺真正节省时间,
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  26-26
    摘要: 富士机械制造株式会社发布可对应电路板尺寸扩大到350×300mm已提供的NXTP—M25所有的优越性能,即扩大了可对应电路板的尺寸化。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  27-27
    摘要: BS1400是新一代的高精密度,令自动的SMT锡浆印刷机,仪需轻按一键启动”自动PCB调整”(AT—align)功能,全自动寻找PCB基准点并自动调校PCB误差,最适合用于高精密度的批量化生...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  27-27
    摘要: K系列是高精度和高稳定性的全自动视觉印刷机,GKG公司紧随SMT行业的发展趋势生产的新一代全自动视觉印刷机与国际领先技术同步,高分辨率的视觉处理,
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  28-28
    摘要: 自动钢版清洁功能:机台标准配箭,内含湿擦、乾擦及吸风功能。 人性化操作软件:简单易学,不需熟于亦能快速上线。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  28-29
    摘要: My500焊膏喷印机是一台具仃突破性创新技术的机器,它在世界五大洲历经验征,当它在印制板上移动时,能以瞬间的速度喷射焊膏。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  28-28
    摘要: 索尼SI-850锡膏印刷机是一洲革新实装的高速卓越机型20秒/枚的超高速印刷,人幅削减作业时间,实现0.3毫米超微间距高精度印刷,不但支持小型移动设备的小型尺寸基板也可对应家电,移动设备用的...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  28-28
    摘要: 1.SERVOMOTOR高精密架构。 2.LED印刷速度显示。 3.精密微调表印刷压力显示。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  29-29
    摘要: DSP-1008高精度令自动印刷机适应钢网的表面,使得锡膏能够精确、均匀的印刷在PCB板上面,锡膏表面也更加平滑,从而提高贴装的效果。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  29-29
    摘要: FLW-NP6令自动视觉印刷机为高精度及高稳定性能之锡膏印刷机,本机具有毗界光学领先技术的高解板度视觉处理系统(发明专利),自动导航对Mak点功能,悬浮式刮力设计,
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  29-29
    摘要: 双层平台,适应X-Y-0及Z方向快速自动调节。 上视/下视视觉对准系统,呵选择单照/双照生产,操作方便;圆形,方形,十字形等各种形状的mark点均可识别,保证高质最的重复印刷精度。
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  29-29
    摘要: 产品详细介绍 快至11秒的高速印刷能力,含PCB板传送时间
  • 作者: 胡志勇
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  30-34
    摘要: 为了能够满足消费类电子产品不断发展的需要,电子行业设计人员一直在不断地追求在持续降低成本的同时,能够在更小的体积,更轻的重量内获得更多更强的功能,以及更为强大的产品性能。正在兴起的层叠封装器...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  34-34
    摘要: 锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金,但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想,含量低则跌落性能可以接受而热循环性能不好,因此工业界迫切需要同时兼顾优良的热循环性能和跌落性能的...
  • 作者:
    发表期刊: 2013年1期
    页码:  35-36
    摘要: 问题1:我司的波峰焊接设备在运行过程中偶尔出现喷雾的问题。请问是什么原因造成的?有什么好的处理方法?

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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