Indium全新推出SACM无铅锡膏

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅锡膏 跌落性能 循环性能 无铅合金 电子组装业 三元合金 无铅技术 低成本
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 页码范围: 34-34
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金，但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想，含量低则跌落性能可以接受而热循环性能不好，因此工业界迫切需要同时兼顾优良的热循环性能和跌落性能的低成本无铅合金。铟泰公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它先前的无铅锡膏产品以后，