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现代表面贴装资讯2013年第2期出版文献
出版文献量(篇)
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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目录
1.
热烈庆祝¨中国电子制造校企洽谈会¨胜利召开
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
1-1
摘要:
中国的电子制造业从珠三角起步,在长三角发展,到西部重新布局,进入~2013年,中国电子制造业的这列“高铁”其增速开始明显放缓,但随着企业用工需求的不断增加,又频临“用工荒”和宏观经济不景气的...
2.
ZESTRON在2013年NEPCON上海展上的亮点
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
2-2
摘要:
电子清洗领域全球范围内市场和技术领航者ZESTRON诚邀您莅临我们位于2013年NEPCON上海展1号厅lC50的展位,4月23日至25日,我们将现场为您解答如何快速有效地寻找到清洗设备和清...
3.
有效解决枕头效应的卓越非凡的焊接材料Indium8.9HFA
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
3-3
摘要:
枕头效应(Head—in—PiI10w)缺陷在BGA,CSP和POP等元件上常会发生。目前SMT行业多采用无铅工艺,因此元件焊球也通常使用无铅合金比如常见的SAC合金,这种情况下枕头效应缺陷...
4.
FUJI推出的新型AII-in—One贴片机[AIMEXllS]
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
4-4
摘要:
富士机械制造株式会社研发了更加具有灵活性和扩展性、最适合多品种小批量生产的实装系统、扩展型All—in一0ne贴片机[AIMEXIIS]。
5.
YAMAHA新型超高速VSM40贴装设备
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
5-5
摘要:
集“高速”、“灵活性”于一体: 实现了高达100,000CPH(IPC一9850)的超高速生产率:
6.
安必昂推出新的iFlex H1贴装平台
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
5-5
摘要:
安必昂推出全新的iFlex贴片机。iFIeX是全新的智能灵活型SMT电子制造解决方案。它独特的设计提高了机器在高混装环境下30%的生产率。iFlex采用安必昂独有的单吸/单贴技术,拥有行业的...
7.
日立紧凑型高品质贴片机SlGMA—F8
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
5-5
摘要:
日立紧凑型高品质贴片机SIGMA—F8:高生产性(156,000CPH),微小元器件高质量贴装,卓越的操作性。
8.
更快速、更智能、更灵动的NIYIOOHXe-10/14贴片机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
6-6
摘要:
MYIOOHXe-10/14高速贴片机(适合晶片与小尺寸芯片)。其特点是拥有多达160个供料器位置,最高速度达50,000个元件/小时。
9.
SONYSI—G200MK7系列贴片机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
6-6
摘要:
单位面积生产率居业界之首。 有效利用SI-G200MK7即可发挥业界最高性能并对应各式的零件,并且可与旧机型S2一G200与SI—F系列任意搭配组合生产线,生产效率、空间效率和活性飞跃式进...
10.
Flexys-10新型贴装平台
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
6-6
摘要:
保护投资 智能供料器 智能吸嘴 真正的”飞行对中”视觉
11.
EM-780L新型贴片机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
7-7
摘要:
EM-780L为冗利盛最新一代开发之贴片机,针对中高速泛用机型所设汁开发,以既有技术为基础,搭配最新专利影像撷取技术、轴控设计与优化软件仿真,于IPC规范下可达成25K以上之CPH,较洲-7...
12.
IVi@nncorp:MC-392双探头LED贴片机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
7-7
摘要:
MC-3921ed双车7LLED贴片机,是一款真正能够实现LED灯板自动组装的贴片机。采用直接驱动滚珠丝杠乖11直线编码器技术结合伞视觉对准技术,从而确保了贴装的快速,准确,高精度,即使是小...
13.
智能制造 减员增效——共进电子IMS智能管理系统启动侧记
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
8-8
摘要:
2013年3月20日,盘古信息科技(亚太)有限公司与’深圳市共进电子股份有限公司就IMS项目签约仪式暨启动大会,在共进电子会议室隆重举行。共进电子龚谱升执行副总裁和项目组相关人员二十余人,I...
14.
PoP叠层封装的组装工艺《中篇》
作者:
张勇 陈冠方
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
9-20
摘要:
作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠层割装的基本结构,SMTI艺模式和SMT组装工艺过程...
15.
FUJI正式开始发售工作头自动清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
21-22
摘要:
FUJI最新开发的“工作头自动清洗机”是一款可以离线自动清洗贴装工作头的保养设备。 它适用于NXT、NXTII、AIMEX、AIMEXIIS等4种系列贴片机的贴装工作头。
16.
EuropIacer将展出一系列创新解决方案
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
21-21
摘要:
市场领先的灵活sMT贴片机制造商Europlacer将在即将开幕的中国国际电子生产设备暨微电子工业展上展出全新的ii—Feed供料车、获得多项大奖的iineo平台以及市场领先的Speedpr...
17.
MYDATA与Alpha开发使用于喷印机的低温焊膏
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
22-23
摘要:
为了满足高级焊膏应用的增长需求,MYDATA最近在喷印机上测试成功一款新的低温焊膏。这成为消费电子制造商最希望听到的消息。MYDATA产品经理VeronicaWanman说。
18.
三希科技投资SMT设备扩展工厂能力
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
23-23
摘要:
三希科技(3CEMS)是一家领先的电子合同制造商,目前通过升级其华南工厂的SMT设备,开始扩充制造能力。
19.
PCBA返修工艺管理与实施
作者:
魏富选
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
29-35
摘要:
PcBA组装的质量保证是电子产品性能和可靠性保证的基础,在生产组装过程中难免会出现一些缺陷或不良,售后产品也会存在返修的可能。返修工艺一贯被世人所忽视,然而实际的无法避免的缺陷或不良又使得返...
20.
电子装联标准的执行与工艺现场处理的变通(连载一)
作者:
陈正浩
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
37-44
摘要:
本文针对困扰军用电子产品电子装联技术的电磁兼容问题、电子装联标准的要求及现场处理的原则和变通进行了深入的讨论,提出了切实可行的方案和实施措施;在此基础上介绍了以航天产品为代表的高可靠电子产品...
21.
凯能将在NEPCONChina2013上展示BPMMicrosystems的28001SP器件烧录器
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
47-47
摘要:
BPM微系统公司宣布其经销商凯能自动化设备有限公司(KAL)将在NEPCONChina2013的1G56号展台展出获奖的2800ISP并行内置器件烧录器。该展会将于4月23日至25日在上海世...
22.
PWB漏焊分析与解决
作者:
潘启智 韩素萍
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
48-52
摘要:
面对成因复杂的焊接不良,在有限的分析工具条件下,往住弄得人不知所措。本文通过五个由于PwB可焊性导致漏焊的失效案例,运用外观检查、金相切片、红外显微镜分析、扫描电镜分析和能谱分析的分析手法,...
23.
伺服器电源同步整流场效管失效案例分析
作者:
邓树典
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
53-56
摘要:
在市场中11司服器电源以460W,750W,11OOW为主流,一次侧主要采用移相全桥拓扑。其结构简单,以四个电子开关零电压开关,提高开关频率,实现开关电源的高频率运行。移相全桥电路应用值得注...
24.
亚洲新品首发进行时NEPCONChina2013开幕在即
作者:
金典永恒公关
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
57-58
摘要:
作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,NEPCONChina已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。随着NEPCONChina2013脚步的日益临近,众多NEPCON...
25.
NEPCON China 2013上海4月开幕自动化产品精彩纷呈
作者:
金典永恒公关
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
59-59
摘要:
2013年4月23日~25日,第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2013)将在上海世博展览馆召开。据励展博览集团介绍,重磅推出的“电子制造自动化”专区,参展...
26.
欣欣向荣,春意盎然——2013年慕尼黑上海光博会盛大召开
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
60-61
摘要:
亚洲顶尖激光、光学、光电行业。盛会,2013慕尼黑上海光博会LASERWorldofPHOTONICSCHINA于3月19—21日再度在上海新国际博览中心盛大召开。本届展会共有来自18个国家...
27.
巨擘扎堆 精品纷呈NEPCON China 2013RP将开幕
作者:
金典永恒公关
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
61-61
摘要:
作为国内乃至亚洲SMT的风向标,NEPCONChina以无法超越的规模被厂商们视为一场不能缺席的盛典。众多NEPCON的新、老厂商又将接踵而至,借助这个舞台一展风采。
28.
招聘信息
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
64-65
摘要:
SMT人才网VlP会员专区 (更多招聘信息,请浏览SMT人才网:www.smt51job.com)
29.
好书推荐
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
66-69
摘要:
【SMT教育培训/微电子技术系列丛书】 由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍(如下),此套微...
30.
中国电子制造智慧创新之道之转型升级
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年2期
页码: 
I0001-I0001
摘要:
2013年,中国电子制造业情况不容乐观,形势仍然比较严峻。‘一从国内看。电子信息产业投资强度和动力不足,而从国际市场看来,缺乏自主创新能力导致核心竞争力不足,我国企业在国际市场显得大而不强,...
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现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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