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PCBA返修工艺管理与实施
PCBA返修工艺管理与实施
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摘要：
PcBA组装的质量保证是电子产品性能和可靠性保证的基础，在生产组装过程中难免会出现一些缺陷或不良，售后产品也会存在返修的可能。返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺陷或不良又使得返修在组装工艺中变得必不可少。PCBA返修工艺管理与实施的有效控制，是提高生产制造厂（加工厂）PCBA管理品质和实物质量的利剑。
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焊缝返修
焊接工艺
锅炉压力容器
PCBA失效原因分析
失效分析
失效机理
三防漆
银迁移
电化学腐蚀
卤素
残留物与PCBA的可靠性
印制电路板组件
残留物
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
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引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
PCBA组装
工艺管理
返修
品质
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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