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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 新年刚过，“千里冰封，万里雪飘”遍及我国许多省市，使我们确实感到了气候的无常，冬天的寒冷、冰雪的威严。我国CCL业许多或许就在此时也联想出这样的问题：今年CCL行业与市场，是否也会遇一个多年...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 从2008年1月1日起，我国再次调整了部分商品的进出口关税税率及税目。根据我国加入世界贸易组织的承诺，从2008年1月1日起，我国进一步调整降低了对苯二甲酸等45个税目商品的最惠国关税税率；...
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3. 政策简讯6则刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 由科学技术部、商务部、财政部、国家税务总局、海关总署发布的2006年最新版《中国高新技术产品出口目录》，其中第402项为电解铜箔（税则号74101100），第403项为覆铜板（税则号7410...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 在覆铜板的大类品种中，有两大类覆铜板要使用玻纤布。一类是以各种树脂作粘结剂的玻璃布基覆铜板，最大量的是环氧玻璃布基覆铜板，还有聚酰亚胺，BT树脂，聚四氟乙烯、聚苯醚树脂等玻璃布基覆铜板等。另...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 在我国电子信息材料领域中，不少产业如电解铜箔、覆铜板、锡焊料、引线框架等在生产中大量的使用铜原料，2007年间（特别是下半年），面临着铜矿资源短缺、内外铜比价趋低、冶炼厂纷纷选择减产，200...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 据信息产业部王旭东部长在2007年12月27日全国信息产业工作会议上的报告，2007年，信息产业继续保持平稳较快增长。预计，通信业务总量完成2万亿元，增长25．6％；通信业务收入完成8580...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代，由于无铅焊接温度的提高，对覆铜板热可靠性的要求相应提高；随着印制电路多层化和IC封装技术的发展，为了提高互联与封装的可靠性，稳定性，...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 应用于FPC的高弯曲性压延铜箔的开发；由2007JPCA Show看电路板材料技术发展趋势；废弃电路板回收处理工艺与设备；无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响；DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 2008年元月23—24日，由全国印制电路标委会组织的“全国印制电路标准化技术委员会工作年会暨国标讨论会在北京召开。参加会议的代表有信产部科技司领导、国标委高新部领导、电子部15所、电子部四...
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10. 高导热挠性金属基板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 为了满足电子产品，特别是数码家电小型、轻量化的迫切需要，挠性基板成为必不可少的基板，其使用的范围也越来越广。挠性基板用树脂有聚脂、聚酰亚胺树脂等。其中的聚酰亚胺类挠性基板在耐湿方面还存在许多...
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11. 覆铜板边角料的再利用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 酚醛树脂注塑料，具有成型速度快，制品性能高等诸多优点。现在各种新型树脂不断被开发出来。但是酚醛树脂注塑，不但没有被代替，其产量却越来越大。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 在新一代电子产品中应用的系统封装（SIP），是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上，这种印制电路板的线条在20μm以下。作为这种印制电路板基材的关键技术有这样几个方面：...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 环氧树脂是一类含有反应性环氧基的、分子量为数百至数千的高分子物。它与各种同化剂相配合，经同化过程可获得有具有各种特性的、有实际应用价值的树脂同化物。由于环氧树脂的粘接性、电气特性、机械特性优...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 2007年底，本刊记者有幸在一次会上与归国创建高起点环氧树脂生产厂的江山江环化学工业有限公司潘庆崇总经理再次相会，并抓住此机会对他进行了一次专访。这次专访，使记者更加体会到了发展我国覆铜板产...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 第11届世界电子电路大会（WECC11）于2007年3月17日至3月19日在上海召开．会议期间，参加此会的台湾印制电路行业协会顾问、PCB著名专家白蓉生教授欣然接受了本刊记者的采访。此次专访...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 1．世界PCB生产情况统计总述 根据近期在上海张开的第11届世界电子电路大会（WECC11）有关报告资料显示：2007年世界印制电路板的产值为499亿美元，年增长率达到4．61％：世界PC...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 一．前言 自2007年起，覆铜板用主要原材料受到全球原物料价格上涨影响，使得CCL业的经营环境十分恶劣。
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18. 国内外覆铜板文献摘录（11）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究；镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法；挠性印制线路板用特殊电解铜箔；Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性；低熔点无铅焊料的研制。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 本研究采用PPO树脂体系，同时采用介电常数调节剂——复合陶瓷粉材料，研制开发出了介电常数为6—10、介质损耗因数为小于0．005的金属基高频电路用覆铜板。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 本文采用新型柔性二胺单体3，4’-二胺基二苯基醚（3，4’-DAPE）配合常用二酐单体，合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂，并用红外光谱（FTIR）、动态力学分析仪（TMA...
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21. 印制电路板用低介电纤维布刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。...
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22. 玻璃布的开发动向刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 1、前言 玻璃布所以能引起人们的重视是与玻璃布本身所具有的优点分不开的，如抗拉强度高、延伸率小、耐高温、不燃、化学稳定性好、吸湿率低、电绝缘性能优良，因此在许多工业生产中应用，成为不可缺少...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 本文详细介绍了我国大陆玻纤工业电子玻纤的生产技术发展历程、生产现状及生产发展特点，并对电子玻纤新产品开发方向提出了几点建议。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 随着欧盟WEEE、RoHS两个指令的实施，全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅化发展的必然趋势，快速拉动了无铅等相关材料的需求和系列产品的走强，提升无铅、无卤化比重，调整产品结构成为覆铜板行...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 近期读了多篇《覆铜板资讯》主编祝大同高工对王铁中、戚道宣、杨荣兴、曾光龙等我国覆铜板业老前辈的采访文章，我作为北京绝缘材料厂的第一代覆铜板工程技术人员感受颇深，思绪万千。那些亲身经历的在六十...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 自2007年下半年起，我国覆铜板业连续几年旺盛市场的大好形势已开始逐渐离去，向着不景气的态势转变。许多CCL企业及人士在最近一段时期更加关滓着CCL下游市场——PCB业的发展变化。笔者在今年...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 中国电子材料协会铜箔分会于2008.4.26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告,其分析全面、见解独特,...
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28. 国内外覆铜板文献摘录（12）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究；WEEE和RoHS的行业指引效应研究；欧盟WEEE、ROHS、EuP绿色指令对我国相关行业的影响与对策；溴化环氧树脂材料合成新工艺；以聚酰亚胺薄膜为基材的...
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29. 2008年我国池窑拉丝又上新台阶刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 2008年新春伊始,我国玻纤工业池窑拉丝建成投产喜讯频传。 1月12日,重庆国际复合材料有限公司,一座年产3.6万吨电子型无碱池窑,在长寿工业区建成投产,与其配套的400台喷气织机隨之于2...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 本研究采用改性环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板用胶膜树脂,并采用适当的设备制作了厚度合适、便于操作的连续胶膜。该产品具有优良的导热功能,性能稳定,采用该种胶膜制作...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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