覆铜板资讯期刊
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13

覆铜板资讯

Copper Clad Laminate Information

《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
文章浏览
目录
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  19-25
    摘要: 1.散热基板发展背景的变化 高导热性基板材料是制造具有散热功效的印制电路板(PCB),即散热基板的重要基材。近年,随着散热基板的市场迅速扩大,发展高导热性PCB基板材料成为一个热门话题。
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  25
    摘要: 2012年1-4月,我国电子信息产品进出口总额3412亿美元,与去年同期持平;其中,出口2031亿美元,同比增长3.4%,增速低于全国外贸平均水平3.5个百分点,占伞国外贸出口的34.2%;...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  25
    摘要: 在印刷电路板(PCB)厂积极南中国大陆华东向西部发展的同时,也引起整个供应链的移转效应,PCB上游的铜箔基板大厂台光电(2383-TW)董事会通过大西部建厂计划,该公司跟随PCB厂脚步进驻大...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  26-28
    摘要: 2012年5月,CCLA正式发布了2011年度覆铜板行业调查统计分析报告。报告中列出了填报企业2011年的技改科研成果,现予公布。(不包括填报企业不同意公布的项目)
  • 作者: 张洪文(编译)
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  29-32
    摘要: 该项发明提供了一种用于制作半固化片及层压品的环氧树脂配方,这些制成品价格适中、阻燃(无需外加阻燃剂)、易于加工而且有着高的玻璃化温度。
  • 作者: 李强利
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  33-35
    摘要: 采用程序升温差示扫描量热仪(DSC)法,研究了无卤型阻燃覆铜箔层压板用含磷环氧树脂(BGP—PO)/双氰胺(DICY)固化体系的非等温固化反应动力学。分别采用Kissinger、Ozawa-...
  • 作者: 危良才
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  36-40
    摘要: 电子级玻璃纤维布(以下简称“电子纱与电子布”)是电绝缘玻璃纤维系列产品中的一支新秀,是覆铜板及印制电路板必不可少的基础材料。
  • 作者: 李发文
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  41-46
    摘要: 从一位原覆铜板企业的高层管理者所编著的《给工作注入灵魂》书中(此书将近期由清华大学出版社出版),我们再选编四篇这位年轻作者畅谈有关对企业年轻员工管理方面体会的短文。有关这个话题,现已成为许多...
  • 作者: 赵胜辉
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  47-48
    摘要: 企业文化是一种信念的力量,道德的力量,心理的力量。这三种力量相互融通、促进,形成了企业文化优势,这是企业战胜困难,取得战略决策胜利的无形力量。企业文化作为一种以加强企业管理,强化企业凝聚力、...
  • 作者: 刘俊泉
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  49-51
    摘要: 人们习惯把北京绝缘材料厂简称为北绝,听起来就像老朋友间的称谓,有几分亲近的感觉。北绝已经消亡多年了,但我们全体技术人员每年岁末总有一次聚会,大家相敬如宾,畅所欲言,欣慰不已。这原委要感谢东道...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  51
    摘要: 金居开发铜箔(8358)5月份营收4.45亿元,月成长10.5%,年成长41.8%,该公司表示,5月份营收向上主要因4月份的手机用铜箔递延出货,另外,笔电用的轻型铜箔也有不错的成长所致。
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  52
    摘要: 由CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)每年组织召开的《中国覆铜板技术交流会》(中国覆铜板行业技术·市场研讨会),是国内外覆铜板业界交流技术信息的盛大集会。2012年的第十三届技术交...
  • 作者: 刘述峰
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  1-2
    摘要: 此文作者讨论的话题是:面临新的、激烈的国际化市场竞争及产品转型、提升中,我们的企业如何继续发展的问题。文中提出:“沉下心去向日本虚心学习,努力追赶”。在发展我国覆铜板的新品种、提高企业竞争力...
  • 作者: 柳絮里
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  3-6
    摘要: 隆重的剪彩仪式 2012年6月13日.15日,JPCA2012SHOW在日本东京国际会展中心举行。13日上午9时,由JPCA(日本电子电路工业会)和世界电子电路理事会(wEcc)加盟团体—...
  • 作者: 刘天成 王晓艳
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  7-9
    摘要: 发生在2008年震撼整个现代资本主义的金融危机,对全球经济带来沉重地打击。中国的覆铜板业,当然难逃全球经济的大背景。5年了,人们不断研究着经济的发展变化,期盼着早日走出阴霾。2012年已过半...
  • 作者: 张家亮
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  10-17
    摘要: 本文介绍了2011年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2011年全球刚性覆铜板排行榜和2011年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时,阐述了2011年后全球刚性覆铜板的...
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  18-22
    摘要: 本连载文对近年高导热性PCB基板材料(即覆铜板)的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  22-22
    摘要: 2012年8月3日,工业和信息化部运行监测协调局根据国家统计局、工业和信息化部联合统计的2011年电子信息产业年报数据,经地方工业和信息化主管部门初审,工业和信息化部最终审定,发布“2012...
  • 作者: 危良才
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  22-22
    摘要: 台湾富乔工业股份有限公司获投审会核准通过,将在广东东莞首期投入1500万美元(折合新台币4.5亿元),建一座电子级玻璃纤维布厂,预计2012年第四季度可投入生产。富乔现拥有二座电子纱厂与一座...
  • 作者: 任会学 刘静 张琴 耿国凌 马丽兰
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  23-27
    摘要: 合成了一种新型磷-氮复合膨胀型阻燃剂2,6,7-(三氧杂-1-氧代-1-磷杂双环[2.2.21辛烷-4-亚甲基)一二(4-.氨基苯基磷酸酯)(PDAP),并对其结构进行了测定。研究了其作为活...
  • 作者: 龚莹(编译)
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  28-31
    摘要: 本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形...
  • 作者: 张洪文
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  32-35
    摘要: 本文介绍了新发明的一种树脂配方,把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中,使PPE的分子量降得较低,因而能形成较高的交联密度;而且双马来酰亚胺/环氧树脂/聚苯醚的不同用量比例,可形成半互...
  • 作者: 范珺
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  36-38
    摘要: 本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺,并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。
  • 作者: 汤颖 盘文辉
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  39-40
    摘要: 本文对环氧树脂可水解氯的测试原理进行介绍,并分析水解氯对环氧胶水凝胶化时间和环氧树脂固化速度的影响机理,并对水解氯的合理利用提出简要的展望。
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  41-42
    摘要: 2012年6月18日,CCLA雷正明秘书长访问了上海南亚包秀银董事长。包董热情地接待了来访者,并就中国覆铜板产业发展、协会工作、上海南亚公司的发展等问题进行了深入地交流。
  • 作者: 曾光龙
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  43-50
    摘要: 第五节FR-4覆铜板填料的使用 在覆铜板中添加填料,是一门技术,而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大,当前,在国内能够做得比较好的厂家不多。因此,在这里单独列...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年4期
    页码:  51-52
    摘要: 2012年6月26日,国家电子电路基材工程技术研究中心组建启动仪式在广东东莞会展酒店隆重举行。作为中国印制电路行业目前唯一获批组建成立的国家电子电路工程技术研究中心,也是目前唯一一家落户东莞...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  1-4
    摘要: 2012年10月15日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,在上海光大国际会展中心组织召开第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会。出席会议...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  4-4
    摘要: 著名覆铜板专家陈寿卿先生,因病医治无效,不幸于2012年9月7日5时55分与世长辞,享年72岁。 陈寿卿先生1941年9月出生于福建省长乐县,毕业于北京清华大学工程化学系。1964年9月参...
  • 作者: 刘天成 陈龙辉
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  5-9
    摘要: 本文简介了使用电子铜箔制造的覆铜箔板,以及中国大陆覆铜箔板产业发展的规模,测算了近10年来覆铜箔板对铜箔的数量需求,基于我国铜箔行业的产业规模和技术质量水平的现状分析,对铜箔行业的发展提出一...

覆铜板资讯基本信息

刊名 覆铜板资讯 主编 祝大同
曾用名
主办单位 覆铜板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 712099 电子邮箱 ccla@chinaccl.cn
电话 029-333352 网址
地址 陕西咸阳10号信箱

覆铜板资讯评价信息

覆铜板资讯统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊