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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 2015年是充满希望、值得期待的一年,在新春来临之际,我谨代表覆铜板行业协会向各会员单位以及支持中国覆铜板行业发展的客户、供应商朋友及各界友人表示衷心的感谢,并致以诚挚的问候!祝所有的新老...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 2014年底,本刊记者对广东生益科技股份有限公司总经理刘述峰做了专访。在此次采访中,他以中国及生益科技公司的覆铜板行业发展为主题,谈了自己的看法。"不能将什么都放到FR-4这个筐子里去"—...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文介绍了CES的概况;搜集了2015 CES表明的电子领域的大势;在2015 CES颁发的大奖,有关电子产品的一些计划或数据,列举了CES展会的部分展品。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文对照2014年中央经济工作会议认为的经济发展九方面的趋势性变化,结合我国覆铜板行业的情况,提出来自己的一些看法。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文分析了2009年以来我国覆铜板的进出口趋势,并利用2009年以来覆铜板的表观需求量和进出口数据,预测了2014年全国覆铜板的总销量。
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6. 覆铜板行业经济动态刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 2014年全球主要挠性板厂及2015年发展FPCB 2013年全球FPCB行业高速发展,市场规模大约120.3亿美元,比2012年大涨16.2%。预计2014年全球FPCB市场规模达126...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文重点研究、综述了粘结片浸渍加工技术的理论及其实际应用的新进展,以促进我国覆铜板制造技术在此方面的提高。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材料的二层法挠性覆铜板具有优秀的耐离子迁移性,而采用胶粘剂的三层法...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文讨论了日本的新日鉄住金化学株式会社的特许公开2014-141083中,对高耐折叠性挠性覆铜板的研究、探索,及其主要性能。
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10. 低流胶半固化片相关技术浅析刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文浅析了低流胶半固化片常见问题及解决方式。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 本文介绍了覆铜板用低介电常数的新型玻纤布和低介电常数玻璃粉的应用及具有的优势。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 第十一节FR-4覆铜板压制成型技术3.连续铜箔发热层压机蒸汽、过热水、导热油加热都是先将热压板加热,再由热压板将热量透过托板、垫板材料、不锈钢板逐张传给压制产品,热量从最外边一块板传到最中...
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13. 协会工作刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 我国将首次发布电子材料50强企业据中国电子材料行业协会最近向各分会下发的"关于2015年(首届)中国电子材料行业50强企业及半导体材料等专业十强企业核准与发布工作的通知(征求意见稿)",我...
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14. 《覆铜板资讯》2014年总目录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年1期页码:摘要： <正>~~
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 1.我国覆铜板业在市场多变下持续发展1.1 2014年世界PCB市场规模只为小幅增加2015年3月中旬的上海,桃花盛开,细雨蒙蒙。第二十四届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW)(以...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 上市公司广东生益科技股份有限公司(公司代码:600183公司简称:生益科技)是全球著名调查公司PRISMARK的行业调查统计(对2014年业绩的统计)中覆铜板年销售额位居世界第二的企业。该...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 在2015年CPCA SHOW开幕演讲会上,来自美国电子市场著名调研机构Prismark公司的姜旭高博士给与会代表带来了对全球PCB产业发展的分析与展望的精彩报告。姜博士在报告中提出,20...
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18. 韩国斗山收购卢森堡电路铜箔公司刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 2014年8月,在卢森堡电路铜箔有限公司和斗山集团的网站上,同期发布了斗山集团全额收购卢森堡电路铜箔公司股份的重要消息。经营了五十五年世界铜箔大企业将100%股份的归属于韩国斗山的旗下。另...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 2015年3月5日,工业和信息化部以工信部规[2015]66号文,发出《工业和信息化部关于开展2015年工业强基专项行动的通知》。在附件《2015年工业强基专项行动实施方案》的"三重点工作...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 本文从微波印制板的性能出发,详细解析高频覆铜板的性能对微波传输性能的影响,并针对国内微波基板的开发提出了一些具体的建议。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本覆铜板相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。
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22. 新型低损耗高速性PCB基材综述刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 本文分析了社会、经济发展对低损耗、高速性PCB基材的需求,阐释了这类基材研发的技术理念,介绍了研发的几种新型PWB基材产品。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 第十一节FR-4覆铜板压制成型技术6.不锈钢板与托板盖板等工装模具6.1不锈钢板不锈钢板是覆铜板生产中必不可少的工装模具,不锈钢板质量与覆铜板质量息息相关。不锈钢板如同一面镜子,它上面有什...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 台湾《工业材料》2014年12月第336期刊登《利用分子配向技术降低电路板材的热膨胀率研究》的文章,作者是工研院材化所李文钦研究员、杨伟达研究主任和鄞盟松副组长。该文献中说,目前电路板成品...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 面对当前更加复杂的国内外政治、经济、金融形势,如何使中国覆铜板产业能实现可持续发展?由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办,山东天诺光电材料股份有限公司协办的"2015年中国覆铜板行业高...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 在由中国石油和化学工业联合会组织的2014年中国石油和化学工业优秀出版物奖(图书奖)评审活动中,《印制电路用覆铜箔层压板(第二版)》获得二等奖。该书由覆铜板行业协会(CCLA)组织全国覆铜...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 2015年5月18日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、天诺光电材料股份有限公司协办,在山东省济南市成功召开《2015年中国覆铜板行业高层论坛》。来自政府部门、印制电路行业、覆铜板及原...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 2015年5月8日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、山东天和压延铜箔股份有限公司协办的"第二届中国挠性覆铜板企业联谊会"在山东菏泽成功举办。来自政府部门、挠性覆铜板及原材料、设备企业...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 本文以"2015年电子设计创新展会"为视角,对全球微波/射频(RF)用基材产品、技术与市场发展现况,作了报道与综述。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 在工业4.0时代,随着汽车电器化的迅猛发展,全球汽车电子产业迎来了快速发展的黄金时期,越来越多的ECU控制单元和车载电器被应用在汽车中,由智能化、车载网驱动的汽车电子日益成长为产业热点。在...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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