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集成电路通讯2003年出版文献
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
集成电路通讯
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投稿
主办单位:
中国兵器工业第214研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
233042
地址:
安徽省蚌埠市06信箱
出版文献量(篇)
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目录
1.
电磁兼容中CE-03的解决方法
作者:
叶结伢 阮明
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
2-3
摘要:
介绍电磁兼容要求的CE-03试验项目,满足CE-03要求的电路设计及实现。
2.
阵列波导光栅滤波器
作者:
张瑞君
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
4-6
摘要:
阵列波导光栅滤波器具有多信道选择性,是密集波复用光通信系统的基本器件,巳取得较大进展。文中介绍了几种典型和新型的阵列波导光栅滤波器及其性能。
3.
高精度实时日历时钟集成电路的原理及应用
作者:
沙占友 赵立志
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
7-10
摘要:
SD2001系列实时日历时钟集成电路内置晶振电路和可充电电池,具有高精度,自动校准,带I^2C接口的显著特点,文中介绍其工作原理及典型应用。
4.
一种大功率晶体管的隔离电路
作者:
孔荆钟 许操
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
11-13
摘要:
介绍了一种性能优良的大功率晶体管隔离电路,并对所设计的电路进行了调试,对调试中遇到的问题提出了解决方案。
5.
S1818光刻胶工艺实验研究
作者:
史孔玉 陈永祚
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
14-15
摘要:
详细介绍了对S1818光刻胶进行实验的数据及分析过程,总结出适合我所光刻系统的S1818光刻胶工艺参数。
6.
Bipolar制造工艺中硼扩散工艺的优化与改进
作者:
李丙旺
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
16-18
摘要:
传统的双极电路制造工艺普遍采用了硼扩散工艺,主要用来形成重掺杂区。一般硼扩散都采用固相源扩散,通常用氮化硼圆片做为硼扩散的固相源,这些圆片的直径与硅片的直径相同或稍大一些。作为固相源的氮化硼...
7.
浅谈激光无源微调程序的编制
作者:
王万一
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
19-23
摘要:
介绍激光无源调阻程序的基本构架和编制技巧。
8.
厚膜导体材料实现高精度功率电阻研究
作者:
周冬莲 李杰
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
24-27
摘要:
由于高精度功率电阻的特殊要求,使用厚膜电阻浆料进行设计和加工往往比较困难。文中介绍一种使用厚膜导体材料,通过栅形导带和阶段性调阻等手段,使电阻满足功率和精度的要求,从而实现高精度功率电阻的方...
9.
巧用ASP+Access实现网上个人日程编制
作者:
侯育增
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
28-31
摘要:
通过ASP编程和Access实现一个基于Web的、面向对象的个人日程编制方案。
10.
CMOS图像传感器的最新进展及其应用
作者:
程开富
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
32-41
摘要:
主要介绍CMOS图像传感器的发展现状,最新进展,市场前景及其在医学上的应用。
11.
一种RF-MEMS微开关的圆片级封装
作者:
符正威
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
41
摘要:
12.
一种高增益低噪声滤波放大器的设计
作者:
桑泉
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
1-3
摘要:
介绍一种增益高达90dB的低噪声滤波放大器的电路设计及其版图设计实现。
13.
Infineon公司先进的聚合物芯片
作者:
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
3
摘要:
14.
LTCC双波段定向耦合器设计与分析
作者:
苏兴华
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
4-7
摘要:
文中介绍了双频手机前端用的LTCC定向耦合器的工作原理及其结构形式,并就其设计要求从LTCC微带结构和微波耦合特性两个方面进行系统分析。
15.
LTCC技术新进展
作者:
符正威
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
7
摘要:
16.
ATX开关电源的应用探讨
作者:
刘立华
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
8-11
摘要:
ATX开关电源是现行计算机的标准配置。本文介绍了ATX开关电源的特点、电路组成和工作原理,并介绍了ATX开关电源的一种应用方法。
17.
LM1577/LM2577型开关电源控制器的原理介绍及应用
作者:
张剑
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
12-15
摘要:
文中叙述了单片集成器件LM1577/LM2577-ADJ的功能特点和工作原理,以及由LM1577-ADJ构成的开关电源的参数设计方法。
18.
EM-5009b激光图形发生器漏曝和曝光移位现象研究
作者:
方澍
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
16-18
摘要:
针对EM-5009b激光图形发生器出现漏曝、曝光移位问题,通过实验和分析。总结了产生漏曝、曝光移位现象的一些原因。
19.
厚膜电路基片上SOT-23元件抗剪强度初探
作者:
吕江平
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
19-22
摘要:
尝试从类比芯片剪切强度实验出发,得到SoT-23元件抗剪强度的准理论依据,给出了判断标准。
20.
倒装芯片及封装技术
作者:
王明
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
23-29
摘要:
介绍了倒装芯片的发展过程,其中主要对制造技术、封装方法及倒装焊焊点的可靠性进行了评述。
21.
磁性薄膜磁致伸缩效应及传感器的应用
作者:
李丙旺
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
30-32
摘要:
磁性薄膜的磁致伸缩效应是磁性材料中普遍存在的现象,是磁性薄膜应力各向异性的主要表现。文中对磁性薄膜的磁致伸缩效应进行了理论分析与计算,并就磁致伸缩位移传感器介绍了磁致伸缩效应的应用原理,给出...
22.
一种管理系统软件的开发设计
作者:
明灵
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
33-36
摘要:
随着数据库服务器和LAN安装能力的迅速增长,把大量的计算处理从主框架计算机移到单个台式计算机上,服务器将存放在许多台式计算机(客户机)上的信息集中并予以协调。本程序充分利用Microsoft...
23.
Access软件在资料管理中的应用
作者:
薛峻
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
37-40
摘要:
Access是Micmsoft的Office组件之一。本文叙述了该软件在内部资料管理中的应用及实际应用中的效果。
24.
四端桥式磁阻传感器的原理及设计
作者:
李丙旺
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年3期
页码: 
1-4
摘要:
从实用角度出发,详细描述了利用薄膜工艺制作四端桥式磁阻传感器的版图结构和工艺流程。
25.
F/V及V/F转换电路的原理与应用
作者:
吴猛
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年3期
页码: 
5-9
摘要:
介绍AD650的结构及特点,详细讨论它的工作原理与典型应用电路的设计及调整。
26.
薄膜MCM-D中多层布线技术
作者:
潘结斌
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年3期
页码: 
10-13
摘要:
介绍薄膜MCM-D多层布线设计中建模、EDA仿真及版图设计所遵循的规则及其多层布线工艺技术中应着重考虑的问题。
27.
集成运算放大器负反馈电路的稳定性分析
作者:
桑泉
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年3期
页码: 
14-17
摘要:
介绍集成运算放大器负反馈电路的稳定性判定及不稳定因素的解决办法。
28.
高精度放大器的温度特性分析及设计
作者:
吴猛 李华
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年3期
页码: 
18-21
摘要:
详细分析了影响放大器温度特性的各种因素的大小,并给出了具体的设计思想及解决办法。
29.
关于层间介质起泡问题的工艺研究
作者:
周业权 王守政
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年3期
页码: 
22-27
摘要:
针对PaAg导体与Au导体之间隔离介质的起泡问题,分析了原因,提出了解决方法。着重研究了DuPont4596型Au导体和DuPont4119型Au导体的各项特性,指出这两种Au导体可以替代D...
30.
版图设计中提高器件可靠性的措施
作者:
方澍
刊名:
集成电路通讯
发表期刊:
2003年3期
页码: 
28-33
摘要:
本文总结了在版图设计中如何提高器件可靠性的一些具体措施。
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45
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集成电路通讯基本信息
刊名
集成电路通讯
主编
高惠潮
曾用名
主办单位
中国兵器工业第214研究所
主管单位
出版周期
季刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
233042
电子邮箱
电话
0552-31249
网址
地址
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