薄膜MCM－D中多层布线技术

• 作者: 潘结斌
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: EDA仿真 版图设计 多层布线 薄膜技术 MCM-D
• 年，卷（期）: jcdltx_2003,（3）
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

介绍薄膜MCM-D多层布线设计中建模、EDA仿真及版图设计所遵循的规则及其多层布线工艺技术中应着重考虑的问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘结斌		7	0	0.0	0.0