倒装芯片及封装技术

• 作者: 王明
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 封装 倒装焊 可靠性 凸点 下填充
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 23-29
• 页数: 7页
• 分类号: TN405

摘要

介绍了倒装芯片的发展过程，其中主要对制造技术、封装方法及倒装焊焊点的可靠性进行了评述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王明		10	7	1.0	2.0