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电子元件质量
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主办单位：
中国电子质量管理协会基础产品管理分会
ISSN：
CN：
31-1529/TN
出版周期：
季刊
邮编：
200060
地址：
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 本文结合半导体元器件的发展，回顾与展望了印制电路技术的发展，小孔径，细线化和高层数是印制板发展的总趋势，并与半导体元器件的发展紧密结合。如ＭＣＭ工艺。关于细线化技术，重点介绍了湿法贴膜和光Ｅ...
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： ＣＤ６０电容器的早期失效是严重的质量问题，本文在充分分析早期失效原因的基础上，而提出杜绝早期失效的工艺措施。
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3. 简论质量改进的实践与效果刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 一、质量改进的目标 AR辐照聚乙烯绝缘安装线和SRR-50-3辐照聚乙烯绝缘同轴射频电缆是我所七十年代专为航天环境使用的电器与仪表间连接线而研制定型的两个系列特种线缆(简称AR、SRR线...
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 众所周知,在社会主义市场经济条件下,产品质量和品种是市场竞争的主要内容之一。没有质量的市场是短命的市场,没有新产品的企业,只能有暂时好景,决不会有光明的远景。要稳定已占领的市场,并能以此...
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5. 手动孔化生产线的管理刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 化学渡铜通孔是电路板生产的重要一环。目前国内许多中、小型厂家仍采用手动孔化生产线进行生产。手动孔化生产线较自动孔化生产线,在管理上有相似之处,更有其独特的地方。手动孔化生产线的管理,牵
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6. 铜箔的生产和技术发展刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 铜箔是生产覆铜箔板(CCL)和多层板的不可缺少的原材料。它在稳定CCL和PCB的产品质量,提高其工艺技术水平方面,占有至关重要的地位。本文从铜箔生产的近几十年发展历史、基本生产工艺技术以...
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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9. 加成型PWB及其制造技术刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要：
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10. SMT用印制板表面涂覆技术刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： 本世纪60年代,表面安装技术(SMT)已开始在军用电子及航空电子领域中应用。最初采用的SMD为扁平封装体。70年代,由于密封式无脚晶片载体(HCC)的SMD的制作成功,使世界上众多的军品...
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年1期页码:摘要： PCB从本世纪四十年代开始出现到目前已发展成一门占国民经济比重很大的行业。七十年代末,随着改革开放,许多单位引进了先进的设备、工艺技术和管理经验,形成了专业的印制板生产厂家。生产规模迅速...
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12. 化学镀铜的现状与未来刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 本文对用于印制线路板的导体形成和多层板内层处理等的化学镀铜液的组成和工作条件、反应机理、镀层的特性、快速镀以及非甲醛化等进行了评述。
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13. 对可供选择的PCB制造过程的评估刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要：
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14. 应用还原剂的电镀铜工艺刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 概述了应用还原剂的电镀铜工艺，它可以取代传统的化学镀铜工艺，有效地适用于印制版的制造。
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 随着电子工业的迅猛发展,印制电路板(PCB)越来越成为电子产品必不可少的元器件。而且其质量的优劣更直接关系到配套电子产品的质量和寿命。CAM与激光绘图机的配套使用,将极大地提高产品质量、...
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16. 技术进步与引进技术的消化吸收刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 深刻阐述了如何做好塑封高压硅堆引进技术的消化吸收，作为技术进步的手段，以提高生产力的科技含量，拓宽新品，改进质量，生产要素的最佳组合，实现知识价值的增殖，形成新的生产力，最终转化为企业经济效...
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17. 关于加强产品可靠性工作的若干意见刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要：
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18. 日本《印制电路工业的现状》刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 这次调查是采用书面调查的方法。1994年1月14日发出调查表,截止日期为2月10日。调查表回收情况如下:
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19. AV附件的市场现状与前景刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要： AV附件是指AV设备(电视机、收录机、录相机等视听设备)的附件产品,例如AV遥控器、AV电缆线、耳机以及磁头清洗剂、清洁工具等。AV附件产品的问世和开发,增强了AV主机设备的功能和特性,...
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20. 质量管理发展新趋势刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 从当今世界范围来看,由于高科技的迅猛发展,质量管理已突破原有的发展模式出现了新的变化趋势,产品质量管理的观念、重点、标准、程序和方式等都将随着变化。对此,国外一些质量管理专家提醒人们,在...
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21. 在经营机制转换中的质量工作刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 我厂是创建于1969年的从事器件专业的老厂,现已成为全国最大500家电子企业之一,是省级先进企业。现有职工586人,其中各类专业人员58人,管理人员52人,厂房面积:1.8万平方米,固有...
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22. 电子元器件的失效率刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年2期页码:摘要： 电子元器件的可靠性是人们最关心的问题,因为它直接影响整机的可靠性。表征电子元器件可靠性的最重要指标是电子元器件的失效率。电子元器件的失效率入(t)表示电子元器件工作到t时刻的条件下,单位...
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23. 我国电子元件工业现状与市场预测刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
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24. PWB产业的环境和课题刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年3期页码:摘要：
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 1 引言 据悉,国内及香港、东南亚不少印制板厂正在考虑研究是否上帘式涂布阻焊工艺,即Curtain Coating系统。为会么呢? 阻焊膜相当于印制板的外衣,国内外客户对阻焊层的要求越来...
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 本文简要叙述ＫＭｎＯ４去环氧沾污的原理，工艺流程，着重从实际应用上谈谈怎样正确使用和维护碱性ＫＭｎＯ４去沾污溶液，以求较佳的去沾污效果，以便提高高厚径比小孔多层板孔化质量及可靠性。
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刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 概述了应用碳黑悬浮液和石墨悬浮液形成直接电镀用的基底导电层的直接电镀工艺。
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28. 超薄印制板的研制与生产刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 随着当今电子产品向“短、小、轻、薄”方向发展,PCMCIA(Personal ComputerMemory Card International Association,个人计算机存储器...
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29. 一种新型印制板微蚀刻剂刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年3期页码:摘要： Ｏｘｏｎｅ是一种有效和简便的表面蚀刻剂。在通孔电镀、层压、印制阻焊膜、热风整平及电镀前的预处理中，都可以用Ｏｘｏｎｅ作为表面微蚀刻剂。
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30. 移动探针测试SMB技术刊名： 电子元件质量发表期刊： 1995年3期页码:摘要： 1.前言 在高科技迅猛发展的当今年代,印制板也朝着高密度、多层数、细线条、表面贴装化方面迅猛发展。为确保印制板的质量,就必须严格进行电气性能的测试。最初采用的依靠目视和手测检查方法已成为...
电子元件质量基本信息
| 刊名 | 电子元件质量 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子质量管理协会基础产品管理分会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 | |
| ISSN | CN | 31-1529/TN | |
| 邮编 | 200060 | 电子邮箱 | |
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| 地址 | 上海市叶家宅路134号 |
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